原文标题：面板级封装玩真的? 传台积成立团队、建mini line
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发布时间：2024-07-15 10:30:03
记者署名：王怡茹
原文内容：
在AI等新应用爆发下，先进封装话题持续火热，其中FOPLP(扇出型面板级封装)技术再度
跃上台面。
业界消息指出，晶圆代工龙头台积电(2330)已正式成立团队，目前在“Pathfinding”阶
段，并规划建置mini line，以“方”代“圆”目标明确。
台积电于2016年开发命名InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，
用于iPhone7 手机的A10处理器，之后封测厂便积极力推FOPLP方案，盼用更低的生产成本
吸引客户，但在技术上一直无法完全突破。
因此，目前在终端应用上仍停留在成熟制程、如PMIC(电源管理IC)等产品。不过，业界消
息传出，台积电想将先进封装技术从wafer level（晶圆级）转换到panel level（面板级
）不再只是纸上谈兵，而是玩真的。
据悉，其主要规划采取长宽各515毫米与510毫米的矩形基板，且现已有正式团队在进行研
究，并规划建置mini line。他简单分析，台积电发展的FOPLP可想像成矩形的InFO，且更
多了低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积3D fabric平台上其他
技术，发展出2.5D/3D等先进封装，以提供高阶产品应用服务。
这也可以想像成矩形的CoWoS，目前产品锁定AI GPU领域、客户是辉达。如进展顺利，202
6~2027间或许就会亮相。AMD方面，据了解，其FOPLP初期合作对象为日月光投控(3711)、
力成(6239)，终端应用或会用在PC或游戏机芯片。业界人士分析，过去PC、游戏机的封装
方式以FC-BGA为主，未来新品有可能进一步升级到CoWoS等级。
由于这类消费性产品的成本敏感度高，因此IC设计厂商积极寻求更划算的先进封装解决方
案，最快2027年可以看到产品上市。半导体人士认为，早前FOPLP初期玩家只有力成、群
创(3481)、日月光，又一路走走停停，拉货也是有一搭没一搭。为了将资源正确投放，过
去设备商在相关领域投资上比较保守，主要是要大举更动规格来满足客户，如今台积电正
式加入，设备商态度也转向积极备战。简言之，FOPLP生态链发展还是要看台积电，但产
品定位上，台积电将持续掌握最高阶部分，封测厂则吃下中高阶以下市场。
半导体人士认为，在高速运算领域，未来3~5年CoWoS仍是主流，最领先的3D封装SoIC也会
在高阶领域越来越大放异彩，这也是台积电的主战场。对封测厂来说，最大的利器即是产
品升级并兼具成本效益，未来FOPLP是否能成功、成为新一代先进封装利器，后续要观察
芯片厂商的产品定位、翘曲等所引发的良率问题，以及整体性能、价格是否能让客户觉得
值回票价。
心得/评论：
今年沾到台积电议题就是喷
CoWoS最近涨多回档
但每次听到新闻“业界消息”就觉得怕