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水到渠成，AMD 规划 2025~2026 年量产玻璃基板芯片
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https://technews.tw/2024/07/12/amd-plans-to-mass-produce-glass-substrate-chips-from-2025-to-2026/
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作者 Atkinson | 发布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10
原文内容：
封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更
耐用可靠及更高连结密度，能将更多个电晶体整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星
相继推出玻璃基板解决方案后，AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板芯片。
Wccftech 报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG Innotek 等公司均表示
有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司，因宣布整
合至未来封装。英特尔也计划玻璃基板应用增加小芯片量，减少碳足迹，还确保更快、更
有效率的芯片性能。
现阶段，英特尔计划在 2026 年开始大规模生产玻璃基板。英特尔在美国亚利桑那州建立
了一个研究设施。而英特尔之后，下一个大型“潜在”玻璃基板供应商则可能会是韩国三
星。目前，三星已经委托旗下的三星电机部门启动玻璃基板，及其在人工智能和其他新兴
领域的潜在应用研究。另外，三星还预计将利用旗下显示部门进行相关研究发展，以确保
未来在玻璃基板方面能透过协同合作的方式来生产。三星预计 2026 年开始大规模生产玻
璃基板，而首先将于 2024 年 9 月先进一条试产线测试。
报导表示，除了英特尔与三星之外，另一个预计进入玻璃基板市场的企业是韩国 SK 海力
士，预计该公司将透过美国子公司 Absolics 来进行生产。SK 海力士在乔治亚州已经投
资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始大量生产原型基板。预计在一切顺利的情况下
，SK 海力士将在 2025 年初开始进行量产，成为首阶段参与玻璃基板竞争的企业之一。
而就在多家企业准备进入玻璃基板的大量生产阶段情况下，市场消息指出，AMD 将会整合
市场上的玻璃基板供应商，进一步开始对各玻璃基板样品进行评估测试，以便能在
2025~2026 年开始进行采用玻璃基板的芯片生产动作。过去，曾经领先其他公司采用小
芯片 (Chiplet) 设计，并且获得不错成绩的 AMD，如今在采用这种先进半导体材料上，
似乎走在了其他公司的前面。这对于 AMD 未来产品发展将会带来什么样的突破性优势，
以及将在市场上掀起什么样的风潮，值得持续关注。
心得/评论：
玻璃基板 看来是下世代封装制程 听说更胜cowos
台湾玻璃基板概念股 我知道有 精采科 群翊
股版乡民知道有其他家吗