原文标题：《半导体》南亚科H2营运逐步改善 今年拼转盈有挑战
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发布时间：2024.07.10 15:32
记者署名：时报记者 叶时安
原文内容：
南亚科(2408)周三召开线上法说会，由南亚科总经理暨发言人李培瑛主持，针对整体市况
，李总表示，HBM/DDR5供不应求，拉抬2024下半年DRAM市况，加上各种AI应用产品推出，
有机会带动新一波DRAM需求成长，不过地缘政治及地域性经济不佳，仍持续影响HBM之外
的整体DRAM需求复苏。展望后续营运，预估将逐步改善，年度转盈恐有挑战。
在供给方面，主要供应商持续优先扩充HBM产能，有助DRAM的库存调整。目前主要供应商
恢复全产能生产，将增加2025年供给。
在需求方面，服务器领域，受到云端业者及AI基础建设之资本支出增加，AI与高端服务器
需求持续成长；手机领域，大陆地区手机销售改善，未来智慧手机导入AI应用功能，也有
利换机需求；PC领域，一般PC需求平缓，不过未来AI PC驱动边缘运算需求，亦有利DRAM
搭载量提升；消费型电子终端产品方面，第二季区域性经济景气不佳，加上淡季销售平缓
，然第三季有机会季节性需求改善。综观上述，李总认为，第三季补库存有好转现象，但
每个月仍需步步为营，欧洲、中国大陆等状况尚未十分理想，有机会但没有保证。
至于下半年DRAM价格走势，南亚科李总也提到，价格第三季可望略优于第二季，仍要观察
区域性状况，现阶段AI服务器、高阶、低功耗等需求强劲，DDR5价格成长显著，DDR4看到
库存调整，价格也有机会成长，而DDR3仍需观察区域性经济状况，带有不确定因素。所以
整体，价格季对季成长可期，组合性产品状况而定。
南亚科HBM准备进度，仍需长期布局，以年为计，南亚科有HMB基础技术能力，不过目前短
期内不会有产品上市。
南亚科第三季、今年度是否转盈？南亚科表态，第二季财报中地震损失提列新台币6.57亿
元，即使有投保部分，但赔偿幅度有限，各家大厂状况雷同，部分会在未来提列费用，扣
抵地震损失。而第三季旺季获利有机会但持续努力，营运逐季改善，不过南亚科连亏7个
季度，年度转盈恐有挑战。
南亚科今年资本支出预估为260亿元，上半年达54亿元，下半年可望提高资本支出，开始
出货第二世代制程技术产品，需要制程设备支应，新厂营建支出也不少。
心得/评论：
南亚科家族最近事情挺多，六月初才有工人出事，前几天挂在下面的福懋科也有工安事件
看了看法说简报四月地震灾损扣的意外的多，如果没扣这个其实这个月也没赔多少
Q2 EPS -0.26，Q3除非再来个地震不然转盈应该不难0.0