标题：日月光半导体与宏璟建设合建K28厂房 因应先进封装需求
来源：
经济日报
网址：
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内文：
日月光投资控股股份有限公司（3711）今日宣布，子公司日月光半导体制造股份有限公司
（以下称“日月光半导体”）经由今日召开之董事会决议通过与关系人宏璟建设股份有限
公司（2527）（以下称“宏璟建设”）采合建分屋方式兴建K28厂，该建案由日月光半导
体提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，并由宏璟建设提供资金，合建地下
1层、地上7层之厂房，该K28厂房之楼地板面积约10,883.62坪，双方协议之合建权利价值
分配比例（以下称“合建分配比例”）为日月光半导体22.24%及宏璟建设77.76%， K28厂
房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体或其子公司取得
宏璟建设所属产权之优先承购权。
依据说明，日月光半导体为配合其高雄厂之营运成长规画，针对先进封装制程的终端测试
需求、AI芯片高能源运算及散热需求，于其所购入之大社土地分二期开发，第一期K27厂
房已于2023年完工进驻，第二期K28厂房以2026年第4季完工为目标，宏璟建设与日月光半
导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期营建市场之材料成本上 及
人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及营建资源，以确保K28厂建厂进度
符合目标时程。