原文标题：
群创卡位FOPLP 产能塞爆
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发布时间：
2024-06-21
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记者署名：
经济日报 记者李珣瑛╱新竹报导
※原文无记载者得留空
原文内容：
半导体三强台积电、三星、英特尔均看好面板级扇出型封装（FOPLP）后市，积极规划投入
，群创（3481）挟既有面板技术能量优势抢先卡位FOPLP，国际大厂蜂拥而至下单，产能已
塞爆，并销售一空，拔得头筹。
因应客户庞大需求，群创今年迈入FOPLP第二期扩产阶段，产能将扩大数倍，动能十足，成
为抵抗面板市况波动的一大屏障。群创过去三年推动“More than Panel（超越面板）”转
型已初具成效，公司定调今年是跨足半导体的“先进封装量产元年”。
群创在FOPLP布局源于2017年经济部技术处A+计画支持，迄今“练功”已七年。群创以面板
产线进行IC封装，得利于方形面积，相较于晶圆的圆形有更高的利用率、达95%。以业界最
大尺寸3.5代线FOPLP玻璃基板开发具备细线宽的中高阶半导体封装，产出芯片的面积将是12
吋晶圆的七倍。
群创总经理杨柱祥指出，FOPLP在布线上具有低电阻、减少芯片发热特性，最适合车用IC、
高压IC等芯片应用，已送样海内外多家客户验证，今年下半年可望导入量产。群创同步瞄准
DR-MOS三合一节能元件新应用，未来最大月产能可达1.5万片。
群创现有试量产FOPLP产线月产能约1,000片，主要客户为国际整合元件大厂（IDM），以耐
压车用为主，还有需要高效运算及通讯产品，产能已被预订一空。
心得/评论：
群创一但转型成半导体封装厂，市场不再以面板厂来看待的话，给予的价格就不会是低于净
值在看