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群创攻 AI 结盟内存巨擘 台南四厂将投入封装应用
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发布时间：
2024-06-17
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记者署名：
经济日报 记者李珣瑛
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原文内容：
群创（3481）转型再传捷报，正与全球重量级内存大厂接触，拟将旗下台南四厂（5.5代L
CD面板厂）投入AI相关的半导体领域，锁定后段封装应用，不仅为台湾成为AI半导体重镇再
添助力，也将为群创转型与活化资产应用大加分。
消息人士透露，从全球三大重量级内存厂的策略来看，这次与群创合作的厂商，以“已在
台湾有产能、需要扩大在台量能”的内存厂出线机率高，而群创的利基在于已挥军后市看
俏的面板级扇出型封装（FOPLP），可望在AI领域大显身手。惟相关说法未获得群创与任何
一家国际内存大厂证实。
对于台南四厂动态，群创昨（16）日表示，基于弹性策略规划原则，持续优化生产配置及提
升整体营运效益，已将部分产线、产品进行调整中，以精实及强化集团布局与发展。
AI需求暴增，推升透过强化芯片异质整合与高阶封装技术跟个火红，以满足装置端AI高效能
应用。群创瞄准相关商机，已将台南3.5代厂及四代LCD面板厂旧线级，分别转型投入半导体
相关的FOPLP及X光传感器等用途。
消息人士透露， 群创转型持续大进击，原本生产5.5代LCD面板的南科四厂去年关厂后，已
陆续将人员分流至其他厂区，为厂活化产能与资产，群创已与全球重量级内存大厂密切接
触，要朝向AI相关发展。
目前全球三大内存厂都积极发展AI服务器用的高频宽内存（HBM），以韩国SK海力士与
台厂合作最积极。SK海力士携手台积电强攻AI，SK集团会长崔泰源稍早更亲自拜访台积电董
事长魏哲家，确保双方在下一代HBM仍然保持紧密合作。
美光则落地台湾生产内存芯片，但在台尚无AI服务器用的HBM产能；三星向来采单打独斗
策略，内存与台厂无直接AI合作关系。
消息人士透露，群创这次和三大国际内存厂之一接触，锁定半导体新布局应用。由于群创
正透过面板级扇出型封装进军后市看俏的玻璃基板封装业务，相关技术可望结合内存应用
于AI发展，此次南科四厂动态备受关注。
谈到群创推动已完成折旧的老厂转型，群创总经理杨柱祥先前曾公开表示，台南厂区的起家
厝3.5代线已转型做先进封装FOPLP；四代线转为生产X光传感器（睿生光电），都做半导体
相关的产品。另外，竹南厂区原统宝的3.5代线LTPS供应 Mini LED背板及Micro LED背板，
未来需要更大量时，群创也有六代LTPS厂可以转换。
对于群创各厂区转型，群创董座洪进扬曾用“街头转角的柑仔店虽然关了，但整修后转型成
现代化的便利商店、或网红名店”来妙喻，强调将产生更多新的价值，借此回馈投资人及股
东。
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友达浪董曾说过，友达将不再只是一家面板公司，双喵一直想转型，一家并购BHTC，一家投
入FOPLP