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TrendForce调查显示,台积电第一季全球市占61.7%,中芯窜出升至第三
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2024年6月12日 周三 下午3:56
记者署名:
李纯君
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大环境依旧不佳,致使第一季全球晶圆代工产值季减4.3%,但台积电(2330)受惠于AI驱动
致使先进制程订单大举涌入,第一季全球市占率继续向上攀升,达61.7%,此外首季排名
中,中芯国际窜升到第三。根据全球市场研究机构TrendForce调查显示,第一季消费性终
端进入传统淡季,虽供应链偶有急单出现,但多半是个别客户库存回补行为,动能稍显疲
软;与此同时,车用与工控应用需求在通膨、地缘冲突、能源等总经风险不减反增情境下
,前景悲观而持续修正,仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言
模型(LLM)风潮下异军突起,成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素,第一季全
球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
从排名来看,前五大晶圆代工厂第一季排行出现明显变动,中芯国际受惠消费性库存回补
订单及国产化趋势加乘,第一季排行超过GlobalFoundries与联电跃升至第三名;
GlobalFoundries则遭车用、工控及传统资料中心业务修正冲击,滑落至第五名。
尽管AI相关HPC需求相当强劲,台积电第一季仍遭逢智慧型手机、NB等消费性备货淡季,
营收季减约4.1%,收敛至188.5亿美元,由于其他竞业同样面临消费淡季挑战,因此市占
得维持在61.7%,仍高于去年第四季市占率的61.2%。第二季随着主要客户Apple进入备货
周期,及AI服务器相关HPC芯片需求持续稳健,有机会带动营收呈个位数季成长率走势。
三星的晶圆代工,第一季同样遭逢智慧型手机季节淡季冲击,加上Android中系智慧型手
机及周边企业同样转以国产替代,先进制程与周边IC动能清淡,营收季减7.2%至33.6亿美
元,市占维持11%。第二季尽管市场预期智慧型手机将重启备货,然就我们的调查结果,
由于第一季客户端有超备情形,导致第二季产量表现不如预期,而考量Apple在中国市占
恐持续遭中系品牌侵蚀,加上三星5/4奈米、3艾米先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用
率低迷,整体营运动能受到抑制,估营收将持平或仅较前季略增。
中芯国际则受惠于IC国产替代趋势与中系智慧型手机新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需
求,第一季营收季增4.3%至17.5亿美元,营运表现优于同业,市占达5.7%、一举超越
GlobalFoundries与联电跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链智慧型手机与
消费性电子急单挹注下,将使八吋与十二吋产能利用率较前季略提升,虽部分将与ASP下
滑相抵,但营收将可维持个位数季成长率,市占有望维持在第三。
联电第一季尽管出货较前季略增4.5%,大致与年度价格调整ASP下滑相抵,使得营收仅微
幅季增0.6%至17.4亿美元,市占5.7%。GlobalFoundries则由于车用、工控及传统资料中
心订单库存修正尚未停止,且适逢智慧型手机供应链拉货淡季,导致第一季晶圆出货季减
达16%,营收滑落至15.5亿美元、市占收敛至5.1%。
至于二线晶圆代工厂部分,则是复苏缓慢、价格竞争激烈营运冷热分明。华虹集团第一季
出货与产能利用率皆较前季复苏,尽管部分与ASP下滑相抵,营收季增2.4%至6.73亿美元
,市占2.2%;Tower第一季虽然整体产能利用率较前季微幅改善,然而受到出货产品组合
改变影响使得ASP下滑,营收亦季减7.1%至3.27亿美元,市占1.1%。
而力积电虽第一季十二吋产能利用在内存投片回温下已有改善,考量内存客户以低价
Specialty DRAM较多,逻辑需求虽有急单但价格受到抑制,致使营收滑至3.16亿美元、季
减4.2%;排名第九的合肥晶合第一季营收为3.1亿美元,大致与前季持平,市占约1.0%;
世界先进第一季晶圆出货季减约4%,与一次性长约(LTA)收入认列相抵,营收大致与前
季持平,达3.06亿美元,市占1.0%。
观察第二季整体状况,因应中国年中消费季、下半年智慧型手机新机备货期将至,及AI相
关HPC与周边IC需求仍强等,供应链陆续接获相关应用急单。然而,成熟制程仍受总经风
险、中国市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击,复苏显得缓慢,TrendForce预估,第
二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。
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