原文标题：代号“Lunar Lake”笔电处理器以台积电制程生产，提高AI算力、架构大幅变更
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发布时间：2024年6月5日 周三 上午2:27
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原文内容：
针对即将在今年秋季正式应用在市售产品的代号“Lunar Lake”笔电处理器，Intel在此次C
omputex 2024展前举办的Technology Tour!活动说明其具体细节，强调个别在每瓦效能、显
示效能及人工智能应用做了大幅强化。
其中，效能方面分别借由额外强化的P Core与E Core设计，借此提升CPU运算效能，同时确
保电力续航表现，而显示设计则导入代号“Battlemage”的Xe2-LPG显示设计，并且导入全
新NPU设计，使人工智能运算效能可达48 TOPS。
加上CPU算力可达5 TOPS、GPU算力可达67 TOPS，在整体算力效能表现总计可达120 TOPS，
因此Intel强调“Lunar Lake”不仅完全符合微软“Copilot+ PC”设计规范，更能推动运算
效能更高的AI PC市场发展。
整体设计部分，“Lunar Lake”采Intel Foveros多芯片封装设计，将两组LPDDR5X DRAM记
忆体与处理器整合，提供最高32GB容量，另外也会提供16GB容量规格，并且强调则降低40%
比例电力损耗，同时精简约250mm2占用面积，而处理器本身则是以台积电3nm制程生产 (原
先计画以Intel 18A制程生产)。
另外，连接部分则整合Wi-Fi 7与蓝牙5.4，另外也对应PCIe Gen 5，并且在笔电设计加入支
援3组Thunderbolt 4，借此对应不同连接应用需求。
P Core、E Core架构均有变更，首度移除超执行绪设计
架构上，“Lunar Lake”采4组P Core及4组E Core设计，其中P Core换上代号“Lion Cove
”设计，并且提升单线程运算效能，同时也增加每组核心可分配L2快取内存，甚至额外增
加L0快取内存设计，使其相比先前“Redwood Cove”设计能在相同电力损耗下，于每周期
指令 (IPC)效能提升14%，峰值效能更提高至50%。
在此次换成“Skymont”的E Core设计，更是在相同电力损耗提升运算效能，另外也将L2快
取内存增加，借此在每瓦效能提升20%-80%。在单线程运作下，相比先前在“Meteor Lake
”的设计几乎使用三分之一电力即可发挥相同执行效能，甚至平均效能更提升1.7倍，峰值
效能更可达2倍以上，而多线程运作模式更可让平均效能提升2.9倍，峰值效能则可达4倍以
上
相比P Core的效能表现，此次在“Lunar Lake”的E Core设计对应单线程效能，几乎与2022
年10月推出的第13代桌机处理器“Raptor Lake”所采用“Raptor Cove”P Core效能曲线相
近，但使用电力却几乎仅为0.6倍。
但相比先前处理器设计，“Lunar Lake”较特别的是取消超执行绪 (Hyper-Threading)设计
，原因在于此次E Core执行效能提升，但是不影响电力损耗情况下，显然也没有必要像过往
透过类似超频方式，以超执行绪技术让现有核心数对应更多执行绪工作任务
不过，Intel显然是在“Lunar Lake”测试这样的调整，并且以“Lunar Lake”定位等同过
往超低耗电的U系列处理器，借此观察用于轻薄笔电时的市场反应，而接下来与桌机共用产
品代号的“Arrow Lake”或许仍可能保留超执行绪设计，但目前似乎仍无法确认。
换上第二代Xe显示架构、加入全新XMX矩阵引擎
至于显示架构部分，“Lunar Lake”导入代号“Battlemage”的Xe2-LPG显示设计，可对应D
isplayPort 1.4、HDMI 2.1、eDP1.5显示输出，以及VVC/H.266解码播放与AV1编解码，在4K
60 HDR规格输出时的显示效率约可提升3倍，整体显示效能更比前一代“Meteor Lake”增加
1.5倍。
具体细节方面，“Lunar Lake”采用第二代Xe显示核心、强化XeSS超级采样技术，并且导入
全新XMX矩阵引擎设计，借此提升垂直向量运算能力，进而可加快人工智能运算效率，整体
在INT8的运算效能可达67 TOPS。
其他部分，则包含加入8MB L2快取内存，并且强化8组专门处理即时光影追迹的算子件
，让游戏或影像处理时的画面光影细节处理可以更有效率。
尚未公布正式命名方式，预计今年第三季进入量产
至于“Lunar Lake”会有Core 7与Core 5两种规格，两者均搭载4组P Core与4组E Core设计
，主要差别在Core 7规格版本配置6核心设计的NPU，而Core 5规格版本则配置5核心设计，
使得人工智能运算能力有所差异。
而“Lunar Lake”最低运作功耗仅约8W，并且能以无风扇设计的被动散热形式应用在轻薄机
种，另外也将推出搭配风扇进行动散热的规格版本，热设计功耗则在17W至30W之间。
在此次Computex 2024期间，Intel宣布将与华硕、宏碁在内OEM业者合作以“Lunar Lake”
为设计的笔电产品，预计会在今年第三季进入量产，而实际进入市场销售预期会在今年第四
季，同时首波产品将以轻薄机种为主。
心得/评论：
先看Intel 上一代meteor lake
https://i.imgur.com/nV5U3s8.jpeg
至少两个intel自己做
（CPU 用intel4做的 ,Base tile 22nm）
这次lunar lake
https://i.imgur.com/eHU8VUV.jpeg
最重要区域全部台积电(N3B+N6)
Intel只能做废到笑的空白芯片（只为了受力平衡）跟Base tile(我猜应该也是22nm)
https://i.imgur.com/jDqo0Sa.jpeg
https://i.imgur.com/HyIlmLu.jpeg
我大胆乱猜测，
Intel会找二哥合作做12nm,会不会只是为了升级那块Base tile到12nm?
Intel与其抓着晶圆厂被笑，变成IC设计公司好了！
昔日制成王者走到这步，还是让人不胜唏嘘
现在大家都用台积电，换谁该紧张了？