原文标题：高阶半导体设备需求太旺，信邦评估再盖新厂
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发布时间：2024/05/30 12:22
记者署名：记者 萧燕翔 报导
原文内容：
坐稳全球半导体设备线束主力供应商角色，信邦(3023)今日证实，订单能见度已经可以看到
三年以后，除现有的苗栗厂已重整扩产外，不排除评估再建新厂，以因应逐年成长的高阶半
导体线束与机柜的高速成长。
信邦在全球半导体设备线束布局，算是鸭子划水，因掌握荷商与另家大厂等两大客户，在高
阶半导体设备线束的市占率不低，特别已是荷商在亚洲主力供应商，渗透率过半，订单能见
度已可以看到三年以后，且配合客户需求，已从单纯的线束，一路整合到机柜的交货。
根据法人的预估，去年公司来自半导体应用的营业额约13亿元，今年可望成长三到五成，后
续年度也将至少维持二至四成的年复合成长。
心得/评论：
信邦的订单能见度看到三年后了
来自半导体的营收也能成长三到五成
难怪今天股价转强 突然半根的半根
股价整理了好几个月 今天突破
不过这支的股性很差 很爱留上影线
跌下来就是给你上车时机