原文标题：联电：下半年比上半年好 AI将可着墨10-20％市场
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发布时间：2024/05/30 12:05
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记者署名：记者洪友芳／新竹报导
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原文内容：
晶圆代工厂联电（2303）今召开股东会，财务长刘启东于会后受访指出，公司第二季营运会
较第一季小幅上升，下半年会比上半年好；针对AI布局，他表示，以联电的技术与制程，估
计在AI市场可着墨约达10-20%，比重也不小。
刘启东表示，联电在AI领域，虽没有先进制程可生产高效能运算（HPC）芯片制程，但在边
缘运算等相关制程技术也着墨很深，以联电的技术、制程和产能，估计未来在AI市场可做的
仍有10-20%比重，主要会锁定在HPC的中段与后段、电源管理和高速传输相关芯片。
AI带动后段CoWoS先进封装产能需求大增，连带CoWoS的硅中介板（Si interposer Wafer）
产能需求也激增，联电也分食到订单，刘启东表示，这主要在新加坡厂生产，去年底月产能
是3千片，今年倍增到6千片，未来会持续因应市况进行投资，目前还没有增加的计画。
就中美贸易战的转单效益，刘启东表示，客户转机需要时间重新设计等过程，至少六到九个
月、长则一到二年才能转得成，短时间还没有转单明显效果，但联电生产区域分散，有新加
坡、日本、中国与台湾，还有美国与英特尔亚利桑那州的合作，客户要在哪生产，联电都可
满足客户需求。
针对景气是否好转，刘启东表示，维持上月法说会基调，上半年已从景气谷底走出来，第二
季将将上季小幅上升，希望下半年比上半年好。应用市场，汽车与工业用短期表现还弱，但
中长驱仍会成长，通讯与消费性类下半年展望会比上半年好一些。
刘启东并提到，联电南科的P6厂新产能，预计今年达满载，新加坡厂的P1、P2尚未满载，P3
日前移入第一台新机，此厂区预计延后到2026年量产，主要制程锁定22~28奈米，将是新加
坡最先进的制程。
联电共同总经理简山杰在股东会中报告，联电去年投注研发费用达新台币133亿元，以持续
开发应用于5G通讯、人工智能、物联网、车用电子等所需的制程技术。重要研发成果包括完
成28奈米嵌入式高压低功耗 （28eHV-LP） 制程平台开发，适用于AMOLED面板显示器驱动IC
，在不影响图像画质或资料速率的前提下，可降低耗能达15%。
此外，联电领先业界完成22奈米嵌入式高压制程技术 （22eHV） 研发， 已验证成功并导入
量产。此制程的显示器驱动芯片 （mDDI） 有高分辨率、高更新速率、高显示色阶及低功耗
等优异特性。
联电目前已进入试产阶段的22奈米影像讯号处理器 （22ISP） 技术与当前28奈米影像讯号
处理器 （28ISP） 技术相较，能提供更低功耗与更高效能的最佳表现。
联电推出40奈米RFSOI制程平台， 提供可量产毫米波 （mmWave） 的射频 （RF） 前端制程
解决方案，将波束形成器、 核心和被动元件及前端元件整合在单一射频芯片中，可广泛应
用于行动通讯、Wi-Fi、车用、物联网和卫星通讯，预计于今年开始量产。
非挥发 性内存制程平台 （eNVM） 提供从180奈米至22奈米的eNVM特殊制程与相 关IP配
套方案，应用于物联网、车用电子、工业控制及各种3C产品。
联电28奈米非挥发性内存制程平台 （28ESF4） 与 22 奈米电阻式内存制程平台 （22R
RAM） 都已完成通用及物联网微处理器 （Generic & IoT） 验证。次世代客制化手机功率I
C （PMIC） 开发已完成产品验证，并进入试产。已完成110奈米BCD 3.3V新应用平台开发，
即将导入设计定案与验证阶段。
联验已完成3D IC晶圆级混合键合 （W2W hybrid bonding） 技术产品设计流程验证，并与
供应链伙伴建立W2W 3DIC专案，为AI边缘运算应用、可客制内存模组、和低功耗需求提供
全方位的解决方案，进一步降低客户系统整合的门槛。并成功研发 RF-GaN 产品与650V GaN
功率元件，并已进入试产阶段。
简山杰表示，联电正积极开发的12奈米 FinFET 制程技术平台 （12FFC），相对于14FFC，
性能大幅提升，芯片尺寸更小， 功耗更低，可充分发挥 FinFET 在性能、功耗、和闸密度
所具备的优势，可广泛应用于各种半导体产品。此平台预计于2026年完成制程开发并通过验
证， 2027年投入生产。
心得/评论：
二哥也可以有AI，10-20%
台积电算正统AI股，涨快了200点 （688到878）
https://i.imgur.com/XVTHFi5.png
二哥算15%AI股 可以涨个30点吗？（72—》102）
https://i.imgur.com/6YxZUca.png
现在AI是显学呀！
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