※ 引述《STAV72 (刁民党党务主委)》之铭言：
: 原文标题：
: 台积电赢了！三星过热障碍难消 Google爆Pixel 10手机芯片已转单
: 原文连结：
: https://www.ettoday.net/news/20240526/2746154.htm
: 发布时间：
: 2024年05月26日 11:31
: 记者署名：
: 记者杨络悬／台北报导
: 原文内容：
: 台积电赢了！三星过热障碍难消 Google爆Pixel 10手机芯片已转单
: ▲消息指出，Google正和台积电合作开发“第一款完全客制化”Tensor G5芯片。图为
: Google Pixel 8系列手机。（图／《ETtoday新闻云》资料照）
: 记者杨络悬／台北报导
: 尽管Google今年即将发表Pixel 9系列手机，市场消息指出，Google正和台积电合作开发
: “第一款完全客制化”Tensor G5芯片，这颗芯片将由台积电生产、并用于2025年的
: Pixel 10系列手机。
: 根据Android Authority报导，以往Google的Tensor处理器一直与三星（Samsung）芯片部
: 门合作开发，但对于芯片的散热和效率，三星需非常努力才能将代工品质媲美台积电。
: 即将推出Pixel 9系列手机搭载的Tensor G4仍将由三星制造，不过，有证据显示，Pixel
: 10系列手机使用的Tensor G5芯片将由台积电生产，更是Google第一款不是三星代工制造
: 的芯片。
: 市场已有不少这类的传闻，都缺乏直接证据，但这篇报导指出，相关证据是从公司进出口
: 发货清单逐一解析，进而发现Google Tensor G5芯片缩写代号为“LGA”，即“拉古纳海
: 滩”（Laguna Beach）。
: 此外，Tensor G5芯片还写上“版本”，资料显示是“A0”，意思就是这颗芯片还处于最
: 早期的发展阶段，相关样品仍有缺陷要修正，并需要经由系统测试。Google Pixel 10的
: 发表时间还有16个月左右的时间，以此推估科技巨头的开发阶段，合理性也极高。
: 事实上，Google一直以来都将芯片取代号，并记录著验证阶段，像是第一代Tensor芯片，
: 就被称为“白教堂”（Whitechapel），缩写成“WHI”。
: 值得注意的是，Pixel 9系列手机搭载的Tensor G4芯片，代号为“Zuma Pro”（缩写ZPR
: ），正是Pixel 8系列手机Tensor G3、代号“Zuma”的改良版本。市场推估，Pixel 9不
: 会带来重大升级。
: 心得/评论：
: 笑死，三星血统真的一路走来始终如一，三不五时准备过热自燃。
: 当初Note 7为追求轻薄，预留给电池的空间较小，而SDI电池会爆炸乃是因为电池右上角
: 有瑕疵，因此电极弯曲，让正负极之间区隔体脆弱，因此造成多重短路的可能性。
: 护国神山又长高了吗？
三星真的有够惨 3nm去年说流片到现在结果良率只有可怜的20%
更不用说提早研发2nm 说要弯道超车 结果掉现在连流片都没有
以这种高阶晶圆代工愈来愈精密的情形下 加上他们3nm的悲惨良率
我看2nm 2026量产就很紧绷了 更不用说没人要下他们的单
反观Intel 20A去年年初就流片了 持续循序渐进
就算良率可能还远不如台积电 但以Intel的外星科技 加上美国爸爸支持
即将迎来的ARL-S和LNL 都用上了Intel 20A 将会是震撼市场的存在
更不用说他们懂得低头 在产能不够的情形下
将除了CPU核心Tile的部分全都交给了现在最先进的台积电N3B
除了苹果 Intel是首个用上台积电N3B的公司
反观另外两家AI PC的竞争者都还在用台积电4奈米
制程就赢一半以上了 加上Intel原本就优秀的IC设计能力
竞争对手将都会成为Intel的玩物
所以各位 INTC该买起来了 你不会再看到40镁以下的INTC了