原文标题：台积电：AI加速器需求非常强劲 PC、手机缓慢复苏
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发布时间：2024-5-23
记者署名：陈仲兴
原文内容：
台积电今天举行技术论坛，欧亚业务资深副总暨副共同营运长侯永清表示，进入2030年，
半导体（含内存）产值会达到1兆美元，其中，晶圆代工产值2050亿美元，年复合成长
率11％。今年看起来，AI持续往前推动当中，尤其AI加速器需求非常强劲，与去年相比，
今年大概增加2.5倍，PC和手机市场今年会有1到3％的成长，车用今年需求疲软，业绩估
衰退1到3％。
台积电资深副总经理暨副共同营运长张晓强则表示，2奈米进展相当顺利，2025年下半年
就会进入量产，2026年再推出A16，正式进入埃米时代，将结合超级电轨架构与奈米片电
晶体。对于艾斯摩尔最新的高数值孔径曝光机（High NA EUV），张晓强表示因为设备价
格太贵，台积电的A16制程不一定要采用，至于埃米时代更先进的制程是否也不采用？张
晓强则表示还需评估。
台积电表示，今年将新建7座厂，3奈米产能将增加3倍，在台湾有3座晶圆厂及2座先进封
装厂，海外有两座晶圆厂，新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2奈米制程生产基地，预计明
年开始陆续生产。位于中科的先进封装厂去年兴建，预计明年生产CoWoS，位于嘉义的先
进封装7厂预计今年建厂，2026年量产SoIC及CoWoS。
美国亚利桑那厂预计明年生产4奈米制程，第二座厂预计2028年量产更先进制程，日本熊
本厂预计第四季量产，第二座厂预计2027年量产，德国厂预计第四季动工，2027年量产，
中国南京厂也将持续扩充28奈米产能。
心得/评论：
台积电又重提了一次
AI需求旺盛
PC 手机缓慢复苏
车用还是不行
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