原文标题：旺硅大啖AI、HPC订单 董座：产能比满载还要满载
原文连结：https://news.cnyes.com/news/id/5572886
发布时间：2024-05-23 19:22
记者署名：钜亨网记者魏志豪 台北
原文内容：
探针卡大厂旺硅 (6223-TW) 今 (23) 日召开法说会，董事长葛长林表示，展望全年，今年
在 AI、HPC 大趋势带动下，现阶段探针卡比满载还要满载，前三季营运可望逐季走强。
葛长林指出，旺硅今年前三季会呈现逐季成长，且下半年会优于上半年，第四季看起来也不
错，其中，探针卡产能现阶段全面满载，BB 值超过 1.3，等于订单远超过出货 30% 以上，
且基本上都是高阶 AI、HPC 应用，供不应求状态现在还没有看到疏解的时候。
为因应客户需求，旺硅今年也启动扩产，预计 VPC 与 MEMS 探针卡月产能将达 130 万针，
年增 3 成，其中，MEMS 探针卡月产能约 40 万针，VPC 达 90 万针。
另外，旺硅也积极投入硅光子芯片共同封装光学元件 CPO(Co-PackagedOptics) 测试，葛长
林指出，业界为准确测出正确讯号，正与公司合作开发相关设备。
针对并购一事，葛长林说，公司有持续观察并购对象，并努力找寻合作策略伙伴，未来也不
排除透过并购，取得公司所需资源。
心得/评论：
旺硅法说会说，一季比一季好，下半年又有比上半年好
第一季就已经赚了4元，看来今年有机会到18～20
用本益比30来算，现在股价还是太便宜了
应该要追上颖崴
比满载还要满载，如果你满出来，那我就漫出来了