原文标题：面板级扇出型封装一触即发 这档概念股盘中大涨逾5%
※请勿删减原文标题
原文连结：https://money.udn.com/money/story/5607/7980431
※网址超过一行过长请用缩网址工具
发布时间：2024/05/22 12:12:33
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：经济日报 记者徐牧民
※原文无记载者得留空
原文内容：
CoWos产能吃紧，供应链透露，辉达（NVIDIA）正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早
导入面板级扇出型封装，台厂当中，力成（6239）、群创（3481）、东捷（8064）、友威
科（3580）等有望营运进补；扇出型封装相关概念股22日以群创表现最为亮眼，盘中大涨
半根停板，东捷、友威科有1~3%的涨幅，力成盘中则呈现下跌。
外资最新报告也证实相关讯息，并点出辉达GB200超级芯片供应链已经启动，目前正在设
计微调和测试阶段，商机一触即发。报告中预估，从CoWoS先进封装产能研判，今年下半
年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。
业界说明，扇出型封装有两个分支，分别为晶圆级扇出型（FOWLP）及面板级扇出型（
FOPLP），目前在台湾封测厂当中，力成布局面板级扇出型封装脚步最快，力成先前曾说
，正向看待面板级扇出型封装时代带来的商机，且与晶圆级扇出型封装相较，面板级扇出
型封装产出的芯片面积多了二至三倍。
面板大厂群创则看好2024是集团跨足半导体的“先进封装量产元年”，扇出型面板级封装
（FOPLP）产品线一期产能已被订光，并规划于今年第3季量产出货。群创董事长洪进扬强
调，先进封装技术（PLP）透过重布线（RDL）连接芯片，满足要求高可靠度、高功率输出
且高品质的封装产品
东捷是群创长期设备合作伙伴，因应大客户转型，东捷在半导体先进封装领域，推出一系
列解决方案，其中所研发的玻璃载板雷射切割设备，搭载改质及热裂的双雷射轴架构，可
将玻璃载板裁切成所需尺寸及形状，以适应面板级扇出型封装制程需要。
友威科在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用芯片大厂与国内面板大厂供
应链，获得客户好评，尤其欧系客户有新产品线规划，预料有助扩大友威科接单。
心得/评论：
群创非面板营收比例逐步增加
要比友达先转型成非面板公司了吗
喵喵
※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分