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黄崇仁看好AI爆发要再盖晶圆厂 力积电3日股价大涨8%
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发布时间：
2024-05-03 12:12
记者署名：
陈曼侬
原文内容：
晶圆代工厂力积电（6770）2日盛大举办铜锣新厂启用典礼，宣告要建构非红色供应链，尽
管面临中国同业杀价竞争，但台股3日仍相当捧场，开盘就跳空上涨，最高冲到25.9元，
盘中上涨约8%，中午12点成交量已高达8.2万张，较前一日的3.1万张明显放大。
力积电铜锣12吋晶圆厂耗时3年兴建启用，已投入800亿元，目前已完成首批设备安装并投
入试产，新厂预计量产55、40、28奈米制程，最大月产能5万片，目前建置约近9千片，客
户若顺利完成产品验证，下半年可望贡献产出。力积电股价自年初31.15元一路走跌，4月
22日下探21.7元新低，近期明显反弹有力。
黄崇仁在典礼活动上表示，全世界第一座12吋晶圆厂是力积电盖的，力积电过去已盖了八
个厂，未来将在日本仙台及印度古吉拉特邦盖厂外，也有沙特阿拉伯和越南等国家洽商
协助他们国家兴建晶圆厂，估未来还要盖四到六座厂。
钰创董事长卢超群参加典礼时也表示，钰创跟力积电长期合作做DRAM(动态随机存取记忆
体)，一个公司有逻辑芯片，又有DRAM是很少见的优势。
然而力积电2024年首季自结合并营收108.2亿元，季减3.06%、年减5.5%，为历史第三低，
营业亏损10.71亿元，在业外转盈挹注下，税后亏损4.39亿元，每股税后仍亏损0.11元，
但预期第2季内存产品产能利用率将维持水准，逻辑产品产能利用率约65%至70%，整体
毛利率将较第1季更好。
研调机构集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圆代工成熟制程（28奈米
及以上）及先进制程（16奈米及以下）产能比重大约维持在7：3，由于中国大陆致力推动
在地化生产、IC国产化等政策与补贴，预估大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长
至2027年的33%，相似制程平台及产能的二、三线晶圆代工业者可能面临客户流失风险与
价格压力，如联电(2303）、力积电与世界先进(5347）等台湾业者首当其冲，技术进展和
良率将是后续巩固产能的决胜点。
联电2日宣布，推出业界首项RFSOI 3D IC解决方案，此55奈米RFSOI制程平台上所使用的
硅堆叠技术，在不损耗射频（RF）效能下，可将芯片尺寸缩小45%以上，可应用在5G时代
的手机、物联网和AR、VR的应用上，该制程已获得多项国际专利，准备投入量产，3日股
价也涨近2%。
心得/评论：
黄董开口要在日本、印度、沙特阿拉伯、越南盖厂
今天ZGG大涨7%，盘中还一度差点涨停亮灯
相信黄董，年底就懂
这次会不一样吗？