原文标题：罚款转投资！韩媒：高通对台湾 7 亿美元产业投资方案，提振芯片封装业
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发布时间：April 12, 2024 by 林 妤柔 Tagged: 公平会, 台湾, 芯片封装, 高通半导体,
封装测试, 晶圆
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记者署名：April 12, 2024 by 林 妤柔 Tagged: 公平会, 台湾, 芯片封装, 高通半导体,
封装测试, 晶圆
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原文内容：
韩媒 The Elec 报导，高通 2017 年因违反竞争、垄断，遭台湾公平会裁罚 234 亿元，隔
年双方达成和解，此举虽引发部分官员不满，但长期看反而有助于台湾产业发展。
2017 年 10 月，公平交易委员会以垄断为由，裁罚高通 234 亿罚锾，隔年双方和解，高通
需在未来五年投资台湾 7 亿美元，内容包括需在台设立营运与制造工程、测试中心等投资
建设，此计画已至 2023 年底届满。
高通当时遭指控利用调制解调器芯片专利，强迫公司签订不利的授权协议，因此除台湾外，亦于
2015 年中国、2016 年韩国、2018 年欧盟遭罚。当时台湾政府采不同做法，虽对高通开出
234 亿元罚款，但最后降低罚款，并要求高通承诺未来 5 年在台湾投资 7 亿美元，促进
5G 等国内产业。
当时台湾在 5G 部分落后美、中、日、韩等国家，因此这是必要妥协，报导认为，如今看来
似乎是正确决定，但此举不是提振 5G 产业，而是转向芯片产业，因为过去五年产业急速变
化，焦点也转为半导体产业，高通在台湾的芯片封装产业上投入大量资金。
台湾官员表示，高通已落实产业投资方案 5 年，期间与台湾保持良好关系，承诺的各面向
投资都有落实，甚至投资金额已逾 14 亿美元，远超过当初承诺的 7 亿美元，高通投资金
额翻倍。
报导指出，硅品表示，高通购买 500 套设备，专用于处理高通后端需求。另一方面，韩国
封装公司告诉 TheElec，过去几年来，他的高通订单已经输给台湾竞争对手。换言之，台湾
政府此举也帮助国内封装产业，尽管这非初衷。
虽然硅品去年在全球芯片市场下滑期表现疲弱，但从 2018 年到 2022 年营收稳步成长。高
通不仅提供硅品设备和订单，其工程师也直接在硅品工厂工作，以确保芯片封装正确。
高通的高阶芯片封装订单仍交给 Amkor 仁川厂，但韩媒认为高通与台湾封装合作伙伴关系
密切，很可能获得更多机会；同时，这也与高通 Snapdragon 订单交给台积电而非三星的时
间点相吻合。
知情人士告诉 The Elec，高通台湾及东南亚区总裁刘思泰是关键角色，给台湾制造产业许
多贡献。对此，韩媒表示，韩国必须从台湾案例中考虑所有因素，思考如何吸引全球先进半
导体产业投资。
心得/评论：
高通罚款变投资
得到封装产能 硅品支援（算日月光？）
然后台积下单 进一步停止发哥侵蚀市占（发哥应该牙痒痒）
根本就是双赢策略！
韩媒，好了啦！别替三星掉单找理由惹～
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