原文标题：元太串联三台厂开发SoP系统芯片 携韩国SOLUM推新一代电子纸货架标签
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发布时间：2024-04-11 19:17
记者署名：钜亨网记者彭昱文 台北
原文内容：
电子纸大厂元太今 (11) 日宣布，携手生态圈伙伴瑞昱、联合聚晶 (6927-TW) 及颀邦 (614
7-TW) 合作开发 System on Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大
厂韩国 SOLUM 共同开发新一代电子纸货架标签。
元太董事长李政昊表示，串连供应链伙伴布局新一代技术，在电子纸面板上实现 SoP 的概
念，新开发的电子纸标签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运，也为环境减碳
贡献正面效益。
据了解，在元太与瑞昱合作中，由瑞昱供应低功耗蓝牙 SoC，元太则提供电子纸显示器相关
技术知识，将 IC 直接嵌入玻璃基板上。
而由联合聚晶及颀邦合作开发的最新 IC 技术，则以颀邦新世代锥粒金凸块 Conical Granu
le Au bump（CGA bump）取代传统金凸块进行封装制程，可大幅降低黄金材料在 IC 封测用
量。
元太表示，整合后的 IC、面板和系统可以降低制造成本，使产品更具竞争力，全球电子纸
标签系统大厂韩国 SOLUM 亦将加入共同开发新一代电子纸货架标签解决方案，加速将更轻
薄更低耗能的电子纸标签导入零售市场中。
元太强调，致力朝 2040 年净零碳排目标，除了电子纸产品本身的绿色节能效益，公司亦积
极从产品设计改善，有效减少材料使用、使产品体积变小、减少制造流程，实现更高效益、
更环保的电子纸显示解决方案。
心得/评论：
鳗鱼饭找了三个logo都是蓝色的台厂供应链合作
还找了韩国大厂合作研发新一代电子标签
难怪最近股价这么强
看来目标300有机会了