原文标题：韩媒TheElec：三星成功争取到辉达芯片2.5D封装订单
原文连结：https://www.worldjournal.com/wj/story/121209/7885751
发布时间： 2024-04-08 17:32
记者署名：刘忠勇
韩国媒体 TheElec 报导，去年即开始推销2.5D高阶芯片封装服务的三星电子，终于成功争取到辉达（Nvidia）为客户。
报导引述市场人士指出，三星的先进封装 团队将为辉达提供 Interposer （中介层） 和 I-Cube 先进封装服务，不过，高频宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆生产仍将由其他公司负责。
2.5D封装是将CPU、GPU、I/O、HBM在内的芯片水平置于中介层之上。三星将自己研发的 2.5D 封装技术命名为I-Cube，台积电则称为 CoWos。
辉达的 A100 和 H100 系列 GPU 以及英特尔的 Gaudi 系列资料中心 GPU 都采用2.5D的先进封装技术。
报导说，三星将为辉达提供整合四颗 HBM 芯片的 2.5D 封装服务，而目前已拥有可支援整合八颗 HBM 高频宽内存芯片的封装技术。
不过，消息来源也透露，在 12 吋晶圆上放置八颗 HBM 需要 16 个中介层，如此会降低生产效率。因此，三星正针对八颗以上 HBM 芯片封装研发一种面板级先进封装（PLP）技术。
报导说，辉达之所以向三星下单，可能是AI芯片需求激增，导致台积电 CoWoS 产能不足。三星既争取到这批订单，接下来也可能有机会拿到HBM的订单。
心得/评论：三星：我好开心，我好开心，我好开心，我好开心，我好开心呀！
我就说我很厉害，超越台积电是时间上的问题，哈哈哈哈哈哈