标的：3711 日月光
分类：多多多 超级多
分析/正文：
继台积电 580 鸿海 107 买进大获全胜后
下一只准备往其他大型封测公司找黄金
奈米时代进入埃米时代 因为电子穿隧问题 制程要再往前进肯定会大有问题
因此所有高阶芯片需要提升算力 很明显看到 只能往先进封装部份发展
而台积电虽然拥有晶圆封装的能力 但很明显受限产能不足
且台积电需要专注于制程 因此 先进封装这块未来外包 绝对是势在必行
而台湾日月光拥有的六大核心技术
包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及 2.5D／3D IC封装
Cowos 也将在今年底准备量产
这些技术能力所能提供晶圆厂的解决方案 绝非一般封测厂所能匹敌
因此我认为未来先进封装这块趋势 才刚开始起步
未来绝对也是朝向大者恒大迈进
买进股期 11口 约当 22 张 日月光
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