原文标题：联发科推出前瞻CPO封装ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
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发布时间：2024-03-20 20:35
记者署名：简永祥
原文内容：
联发科技今（20）日在2024 年光纤通讯大会（OFC 2024）大会前夕宣布推出新世代客制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输接口（I/O）解决方案，以联发科技的共封装光学元件（Co-Package Optics，即CPO）技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎，利用可拆卸插槽配置8组800Gbps电子讯号链路及8组800Gbps光学讯号链路，不但具有便利性，也提供更高的弹性，可依客户需求灵活调整配置。
联发科技展示的异质整合CPO技术，采用112Gbps长距离SerDes（112G LR SerDes）和光学模组，比目前市面上其他方案可进一步缩减电路板面积、降低装置成本、增加频宽密度，并降低系统功耗达50%之多。此外， Ranovus公司的Odin®光学引擎提供内建及外接的雷射光学模组，以因应不同的应用情境。
凭借在3奈米先进制程、2.5D和3D先进封装技术的能力再加上在散热管理, 产品可靠性，以及光学领域的丰富经验，联发科技新世代客制化芯片设计平台能提供客户在高效能运算（HPC）、人工智能（AI）、机器学习（ML）和资料中心网络的最新技术。
联发科资深副总经理游人杰表示：“生成式AI的崛起，不仅带动了内存频宽和容量提升的需求，对传输接口的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光电接口整合技术，让联发科技能为资料中心提供最先进、最有弹性的客制化芯片解决方案。”
联发科将于2024年3月26日至28日在圣地牙哥举办的OFC 2024大会上，展出与Ranovus公司合作的崭新CPO解决方案，瞄准人工智能、机器学习和高效能运算市场。
心得/评论：
发哥是人多的ETF成份股，也是最近被外资降评的股票，但利多新闻又好多搞得我好乱，有没有好心人可以帮帮忙，教一下这边要多还空，救命-.-
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