https://udn.com/news/story/7240/7834136
2024-03-15 17:43
联合报 记者简永祥
新闻内容：
全球客制化内存解决方案设计公司爱普*（6531 ）今日宣布，新一代硅电容（S-SiCapT
M, Stack Silicon Capacitor） Gen3已通过客户验证，此产品具备超高电容密度及超薄
（<100um薄度）等优势，可在先进封装制程中与系统单芯片（SoC）进行弹性客制化整合
，满足客户在高阶手机及高效能运算（HPC）芯片的应用需求。
爱普*表示，该公司的S-SiCapTM使用先进的堆叠式电容技术（Stack Capacitor）开发，
相比传统深沟式电容技术（Deep Trench Capacitor）的电容密度更高、体积更小更薄，
且具有极佳的温度与电压稳定性。S-SiCapTM Gen3的电容值密度可达2.5uF/mm2，操作电
压最高可支援1.2V，同时具有相当低的等效串联电感（Equivalent Series Inductance）
及等效串联电阻（Equivalent Series Resistance），在高频操作下能提供优异的稳压能
力。
心得：
这档高档下来已经跌掉一百多块，本人在450买进，结果被世芯带所有IP股一起下去探亲
，99爱普QQ
最后这只黄董是十大股东，老话一句！
相信黄董，年底就懂！