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徐秀兰展望 环球晶春天到
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发布时间：
2024年3月7日
记者署名：
工商时报一李娟萍／台北报导
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硅晶圆景气逐步复苏，环球晶董事长徐秀兰指出，展望2024年，预期第一季将是该公司营
运谷底，第二季业绩估计持平，但下半年表现将优于上半年，整年度也会优于2023年。
■客户库存仍高，但已改善
环球晶及中美晶6日举行线上法说会，徐秀兰观察，从DOI（库存天数）来看，部分客户库
存仍高，但好消息是已改善。随着客户库存调整措施的实施，2023年底平均库存水位，已
较2023年第一季的高峰值下降3％。
她认为，鉴于客户会优先消化现有库存，晶圆制造位于半导体供应链上游，预期下半年营
收表现，将较上半年更为健康，相较于下游业者而言，景气复苏将会出现一至两个季度的
时间递延。
■半导体产业重回成长轨道
展望未来，徐秀兰认为，半导体产业将重回成长轨道，且AI是主要成长动能，2023年至
2027年间，预估AI将持续于半导体市场的终端应用，拥有最大的占比，且不分成熟制程或
先进制程的芯片，将同蒙AI贡献之利。
根据统计，2022～2027年，估计AI年复合成长率高达14％。
另据Gartner公司最新预测，AI PC市占率预计将由2023年的10％，增加至2025年的43％，
而生成式AI智慧型手机的市占率，则由1％，增长至32％。
环球晶及中美晶虽遭逢半导体产业景气逆风，在2023年仍双双缴出营运佳绩，环球晶营收
连续三年正成长，每股税后盈余（EPS）连续两年正成长。
而中美晶受惠于关系企业于半导体产业链各项关键布局，合并营收也连续三年创下历史新
高；朋程及台特化营收皆创历史新高，宏捷科则重回成长轨道。
■法人：硅晶圆中长期有利
法人认为，2024年随半导体景气复苏、新兴应用、新产能，将带动营运转折，2025年则是
半导体景气多头的关键时期，包括新兴应用需求强劲、搭配多家新建晶圆厂产能开出，有
利于硅晶圆产业中长期表现。法人分析，国际主要DRAM及NAND Flash厂商投片量，分别在
2023年第三季至第四季落底，现阶段已陆续增加，假设2024年晶圆制造厂对硅晶圆采购量
绝大多数受到长约（LTA）而固定，则多余部分，将开始消耗先前过高的硅晶圆库存。
晶圆制造或代工厂的原料库存周转天数自2023年第二季见高后，已转而向下，根据目前主
要国际大厂的看法，半导体产业需求已落底且没有再恶化，预期最快2024年第三季，原料
DOI将回到近三年平均的14天水位。
心得/评论：
半导体相关少数本益比还在10~15左右的
中美晶有ETF保护 相对较强势
从1月份营收还能年减就能看出其实现阶段库存压力仍高
但昨日法说给出正向的展望，下半年会比上半年好