原文标题：夯到券商当机！00941三天募破百亿 3／1最后进场日
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发布时间：2024.03.01
记者署名：魏乔怡
原文内容：
年后资金潮爆发，也让ETF再掀热潮！在辉达、台积电的“辉积”行情领军下，年后半导体
行情大好，据了解，首档冲锋上阵的中信上游半导体ETF（00941）买气爆棚，不只开募首日
就造成券商当机，开募三天已热募新台币破百亿元，该档首波申请募集上限为195亿元，3月
1日为最后进场日。
市场人士观察，此次中信上游半导体ETF热度超出以往，不只开募首日就造成券商系统当机
，甚至还需要加班处理开户及申购文件，市场人士预估，以此热募情况，该档ETF应该会在
上市后延续募集热度，快速达到追募门槛。
中信投信分析，中信上游半导体ETF能吸引投资人目光，主要有三大原因，一是今年以来，
全球科技股飙涨，带动日本半导体股翻腾，如日本最大半导体设备商东京威力科创今年以来
股价大涨45％、半导体测试设备领头羊爱德万测试也有48％的涨幅；二是目前国内虽有多档
“全球型”半导体ETF，但只有一档是锁定“上游”、日股纯度最高；三是台积电熊本厂上
周六开募，比起美国、德国还要更早进入量产，激励投资人对日本半导体“产业”的信心。
中信上游半导体ETF经理人叶松炫认为，“股市好，半导体最好、好会在上游，而上游会好
在日本。”随全球加速组半导体供应，预期晶圆厂将雨后春笋般出现，半导体上游设备及材
料商可望大啖各国政府建晶圆厂红利，后市表现可期。
叶松炫指出，在半导体应用领域越来越宽广的趋势下，美国、韩国、日本等国家接连祭出半
导体产业投资奖励计画，带动主要芯片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长。根据国际
半导体产业协会（SEMI）估计，2024年全球半导体业将有42座新晶圆厂投产，推高上游设备
及材料供应需求，市场规模将有望迎来双位数成长。
在这波晶圆兴建潮下，进一步观察受惠的设备供应商发现，市占率前5大公司，由应用材料
、艾司摩尔、科林研发、东京威力科创、科磊包办，均是中信上游半导体ETF前10大成份股
，至于封装测试设备商市占率前5大公司中，也有爱德万、Disco、泰瑞达、ASM共4家是中信
上游半导体ETF成份股。
除了中信上游半导体ETF打头阵外，3月投信狂发ETF，还有6档ETF排队上阵，包括：统一台
湾高息动能ETF、群益时机对策非投资等级债券ETF，3月中的元大台湾价值高息ETF、路博迈
ESG优选平衡ETF、兆丰收益增长多重资产ETF、台新美国20年期以上A级公司债ETF，预计将
再让全台ETF规模冲高。
心得/评论：
虽然很多人觉得00941经理费太贵一年要0.9%
但是实际募集反而超抢手 好到系统当机 营业员加班 规模破百亿
台湾ETF规模又突破新高 后续还有一堆ETF要排队上市