原文标题：台积电先进封装组织 传已新增设日本组
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发布时间：2024-2-17
记者署名：洪友芳
原文内容：
台积电已敲定今年底建熊本二厂，2027年底开始营运，并将推进到6奈米；先前也传出台
积电将在日本建第三座厂，往3奈米先进制程迈进，供应链人士指出，近期台积电先进封
装组织已新增设日本组，被视为日本设先进封装厂的种子部队，台积电在日本投资先进封
装厂应指日可待。
台积电美国厂延后到2025年量产，美国原希望台积电也在美国设先进封装厂，但美国成本
高，去年底美商、全球第二大封测厂艾克尔 （Amkor） 已宣布投资约20亿美元，在亚利
桑那州就近台积电晶圆厂建造先进封装厂，以提供苹果等客户的芯片封装服务。
台湾半导体供应链人士指出，台积电美国厂规划先进封装已取消，随着日本政府的大力支
持，给予高额补助等，熊本厂建厂速度如期完成，也展开投片试产，预计今年底量产，并
敲定今年底建熊本二厂，将推进到6奈米，先前传建第三座厂往3奈米先进制程迈进，地缘
政治与工作敬业文化相近等种种考量，台积电在日本投资可望加快加大。
业界传出，近期台积电先进封装组织已新增设日本组，被视为日本设先进封装厂的种子部
队，台积电在日本投资先进封装厂应指日可待。也有业者指出，台积电与日本IC基板大厂
揖斐电（Ibiden）合作密切，日本设备、材料在地化程度高，加上日币汇率贬值，日本目
前营运竞争力有增之势。
台积电在年前宣布， 与日本客户索尼、电装株式会社（DENSO）、丰田汽车公司（Toyota
）投资日本熊本晶圆制造子公司JASM，今年底兴建第二座晶圆厂，并计画于2027年底开始
营运。在日本政府的大力支持下，JASM的总投资金额将超过200亿美元。一厂与二厂月产
能预计超过10万片12吋晶圆，将提供40、22/28、12/16和6/7奈米的制程技术。
心得/评论：
新闻传出取消美国的先进封装厂 要转进日本
厂这样在日本一直盖下去
真的要变日积电了
倒是最近设备厂股票各种喷
又有人早知道？