原文标题：群创攻半导体大单到手 FOPLP相关产能全被恩智浦包下
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发布时间：2024/01/29 03:08:36
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记者署名：李珣瑛
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原文内容：
群创（3481）进军半导体业务报捷，传夺下欧洲半导体大厂、全球车用芯片二哥恩智浦（
NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年
量产出货。
群创是以既有3.5代面板产线改造为生产面板级扇出型封装产品，相关折旧几乎都已告一
段落，毛利率佳。这是群创布局半导体封装的第一张订单，为公司近期迎来电视面板报价
回稳之际，营运再添利多。对于相关传闻，群创昨（28）日表示：“不对市场传闻与客户
做评论”。
群创布局八年布局面板级扇出型封装技术，这次夺下恩智浦大单，让群创初期布建的
Chip-First制程产能满载，今年准备启动第二期扩产计画，为2025年扩充产能投入量产做
好准备。
群创去年7月在“2023国际半导体展”中召开记者会，宣布位于南科的一厂“起家厝”3.5
代线已成功“华丽转身”，所产出的面板级扇出型封装技术，适用于要求可靠度、高功率
输出的车用、功率芯片封装产品，已陆续送样客户验证中，2024年底可望量产，月产能可
达1.5万片。
据悉，群创的面板级扇出型封装技术拥有效率与成本两大优势，并且具有高功率且轻薄短
小的特色，成为让恩智浦下单的主要因素。群创原规划，面板级扇出型封装技术初期锁定
车用与手机两大应用市场。
群创董事长洪进扬表示，群创的一厂为3.5代线旧面板厂，已经完成折旧摊提，生产制造
的成本相对要低许多，采用面板级扇出型封装技术封装的芯片不仅整体成本可望下降，可
靠度也有所提升，可望为台湾的先进封装提供新的技术路径。
群创总经理杨柱祥指出，面板级封装在布线上具有低电阻、减少芯片发热特性，最适合车
用IC、高压IC等芯片应用，并瞄准DR-MOS三合一节能元件新应用。
洪进扬先前曾透露，群创近年来在面板级扇出型封装技术投入的资本支出已达20亿元，这
相对于面板厂每股动辄数百亿元的资本支出而言，属于“轻量级”的投资。群创初期在
3.5代厂打造RDL-First 以及Chip-First封装二类制程，前者主要供应通讯产品应用；后
者则是针对车用的快充所需芯片的市场。
他说，群创第一期建置的Chip-First产能，虽然尚未量产，但已全数被客户预订一空。客
户排队热况称得上是“超乎预期的热烈”，也是面板厂很久没有感受到的温暖。
心得/评论：
面板双猫要变面板单猫了吗?
挤身半导体类股
难道最近小儿大买都是在买这条消息面?