※ 引述《xephon (′・ω・`)》之铭言：
: 原文标题：大摩：联电携手英特尔 长期成长具潜力
: 原文连结：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/4563604
: 发布时间：2024/01/26 10:19
: 记者署名：高佳菁
: 原文内容：
: 〔财经频道／综合报导〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）报告表示，联电（2303）
: 与英特尔（Intel）宣布将合作开发12奈米制程平台，为反映双方合作带来的长期收入成
: 长潜力，将联电目标价从55元上调至60元，给予“优于大盘”。
: 大摩表示，这次的合作为联电提供了额外的产能，加速他们的发展路线，并展示了公司领
这新闻看起来很多字，但实在是看不懂
应该没有很重要，不过还是猜猜看
听起来比较像Intel祖传14nm产能空出来超多，因为捏不下去了
毕竟cpu、server 都要去4nm，不然要死了
要把工厂拿去开发别的事情，但是缺现有的利用方式
找联电合作开发是因为没有利益冲突吧
联电16-12nm 记得有开发出来过，但没产能没客户
格罗-> 既有产能、客户 (不太确定)
三星-> 既有产能、客户、自用
中芯-> 不可能合作
加速发展路线= 准备切公司 设计+晶圆代工
切了至少只死一半
毕竟联电在成熟制程上，还是有独到之处
有客户、特殊制程技术
联电利空...? 这个客户没钱啊
: 先的制程技术研发。大摩看好联电朝向12奈米、14奈米FinFET制程发展，并认为联电可以
: 成为台积电（2330）12奈米、16奈米以外的第2个主要供应商。
: 大摩指出，英特尔一直是联电28奈米WiFi芯片的主要客户，不排除未来英特尔会采用联电
: 的12奈米、14奈米制程。大摩也提到，联发科（2454）可能是联电12奈米的另一个潜在客
: 户。
: 台积电近日在法说会表示，2024年，晶圆代工产业产值将成长约20％，这代表着成熟制程
: 节点代工平均将年增15％。考虑到联电的产能扩张，2024年预计营收将成长10-15％。大
: 摩预估，联电晶圆厂产能利用率在今年Q1将持平或小幅下降，考虑到平均售价出现2-3％
: 的侵蚀，预计今年Q1营收将季减5％，汇率影响和晶圆价格等波及下，毛利率则可能下降
: 至30％。