原文标题：受惠新机需求 全球Q3十大晶圆代工产值季增
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发布时间：2023年12月6日 17:01
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记者署名：记者许家祯／台北报导
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原文内容：
[NOWnews今日新闻] 根据TrendForce研究，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水
位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智慧型手机、笔电相
关零组件急单涌现，但高通膨风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进
行。此外，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益
，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值达282.9亿美元，季增7.9%。
展望第四季，在年底节日预期心理下，智慧型手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智
慧型手机的零组件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底
销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低阶、4G手机AP等，以及部分延续的Apple iPhone
新机效应，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，且成长幅度应会高于第三季。
台积电（TSMC）受惠于PC、智慧型手机零组件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低阶
手机库存回补急单挹注，加上3nm高价制程正式贡献，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素
，第三季营收季增10.2%，达172.5亿美元。
其中台积电3nm在第三季正式贡献营收，营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下
）营收占比已达近6成。三星晶圆代工事业（Samsung Foundry）受惠先进制程Qualcomm中低
阶5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持，第三季营收达3
6.9亿美元，季增14.1%。
格罗方德（GlobalFoundries）第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，故营收也与第
二季相近，约18.5亿美元。第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and I
ndustrial IoT），其中美国航太与国防订单占比约20%。联电（UMC）受惠于急单支撑，大
致抵销车用订单的修正，整体晶圆出货仍小幅下跌、营收微幅季减1.7%，约18亿美元，其中
28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。
中芯国际（SMIC）同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智慧型手机相关急单为主，第三
季营收季增3.8%，达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，以美系为首客户移出中国的
情势越趋明显，故来自美系客户的营收占比萎缩至12.9%。同时，中国本土客户基于中国政
府本土化号召回流、及智慧型手机零组件备货急单，营收占比增长至84%。
第六至第十名最大变化在于世界先进（VIS）、IFS（Intel Foundry Service）排名上升，
且IFS是自Intel财务拆分后首度挤进全球前十名。世界先进（VIS）第三季因应LDDI库存已
落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild）
出货，营收季增3.8%，达3.3亿美元，排名首度超越力积电（PSMC），上升至第八名。IFS则
受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身拥先进高价制程贡献，第三季营收季增约34.1
%，约3.1亿美元。
其余业者如华虹集团（HuaHong Group）第三季营收季减9.3%，约7.7亿美元。旗下HHGrace
虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致
营收下跌。高塔半导体受惠季节性因素，在智慧型手机、车用/工控领域相关半导体需求相
对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致持平第二季。力积电第三季营收季减7.5%，约3.1亿
美元，其中PMIC与Power Discrete营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。
心得/评论：
https://i.imgur.com/6z3Q9jH.png
Intel一进榜就力压黄董，来势汹汹
真的是懂黄董的就懂！
话说中芯营收很少看到下降过，
看来二哥跟格罗好像慢慢会被超越。
应该很多公司会羡慕有无限银弹支撑的公司呀！
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