原文标题：高盛：看好五档 ODM 股 受惠于 AI 服务器增加及 PC 复苏
原文连结：https://money.udn.com/money/amp/story/5607/7609923
发布时间：2023-11-30 18:48
记者署名：经济日报 记者张瀞文／台北即时报导
原文内容：
高盛证券发布“大中华科技股”报告指出，半导体及零组件族群价格趋稳。不过，由于终端需求复苏的能见度仍有限，加上部分半导体产品的产能增加，预期大多数半导体/零组件族群在2024年价格不会快速复苏。
高盛认为，经过去年下半年以来的价格修正及库存消化之后，包括晶圆代工厂、功率半导体、CMOS影像传感器（CIS）、封测代工（OSAT）、硅晶圆、铜箔基板（CCL）及ABF载板等的价格终于止跌回稳。
高盛正面看待智慧机短期的回补库存动能，但服务器及个人电脑（PC）在2024年的复苏速度会高于智慧机，主要受惠于新产品（Win11、英特尔Eagle stream、生成式AI）周期推动。
高盛对台湾ODM厂实施首评，看好广达（2382）（目标价270元）、纬创（目标价136元）、纬颖（2,129元）、技嘉（345元）、华硕（506元），都给予买进评等。在其他半导体及零组件股方面，高盛持续看多台积电、联发科、日月光投控、欣兴、台燿、台光电等。
依据高盛的调查，在晶圆代工方面，相较于今年3月，最近8吋晶圆的价格压力仍在，但台积电及联电的12吋晶圆价格仍相当稳定。在功率半导体方面，需求仍疲弱且供给持续增加，价格走势趋弱。CIS同样也受到需求疲弱所影响。
就CCL来说，供需符合高盛的预期，但平均售价可望转强，原因是来自于人工智能（AI）服务器的需求改善。硅晶圆的现货价持续疲软。ABF载板今年下半年的价格展望符合预期，需求则可能在今年年中触底。OSAT的需求逐渐复苏，整体价格也趋于稳定。
心得/评论：
99 AI过气三雄，我就问营收何时开出来
但也不是他们的问题 是cowos产能问题
惨，明天几根