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智原拿下5个先进封装订单 抢攻 AI 庞大商机
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发布时间：
2023-11-28 09:25
记者署名：
经济日报 记者苏嘉维／台北即时报导
原文内容：
IC 设计服务厂智原（3035）喊出进军先进封装市场后，传出已经手握人工智能（AI）、
高效运算（HPC）等5个大客户开发案，预期最快有望在明年逐步进入量产阶段。法人推估
，智原明年先进封装相关业绩动能将可望逐步开花结果，全年营运将有望再冲新高。
在 AI、HPC 等商机不断成长带动下，让 2.5D／3D 先进封装市场不断增加，且业界看好
，未来先进封装市场将可望逐年倍数成长，使半导体大厂都开始相继抢进先进封装产业。
其中智原透过IC设计服务模式攻入先进封装市场后，目前传出成功拿下5个大客户订单，
当前正与客户进入开发案阶段，预计案子将可望在明年逐步收尾，届时客户将有望转进量
产，替智原带来量产权利金商机。
智原今年营运主要受到消费性市场需求衰退影响，使今年前三季税后净利年减34.2％至12
.70亿元。
不过，法人指出，智原由于在先进封装客户需求推动下，明年将可望同时坐拥委托设计（
NRE）授权金及量产权利金挹注，占营收比重有机会逐步放大，成为助攻明年营运再冲新
高的关键之一，加上消费性市场明年可望开始回温，智原全年将有机会挑战赚进超过一个
股本。
心得/评论：
主力都跟股版反著做
洗昨天的标的文
今天就一红吞好几根黑棒
哲哲大获全胜

利多出尽