1. 标题 天虹 宝升 现金增资公开申购资讯
2. 来源 TWSE 公开申购公告-抽签日程表
3. 网址 https://reurl.cc/GAD33W
4. 内文
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股票代号：6937 天虹
公司名称：天虹科技股份有限公司 (Skytech)
产业别：半导体业
发行市场：初上市
主办券商：元大
承销价：115.00元
承销张数：1,256张
申购张数：1张（扣款金额115,070元）
今日13:01价：206.50元
价差：91.50元 (+79.56%)
注：拨券日平盘价为0价差
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股票代号：2948 宝升
公司名称：宝升国际股份有限公司 (Bausen)
产业别：居家生活
发行市场：初上柜
主办券商：兆丰
承销价：72.00元
承销张数：754张
申购张数：1张（扣款金额72,070元）
今日13:00价：88.50元
价差：16.50元 (+22.91%)
注：拨券日平盘价为0价差
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申购开始日：2023/11/30
申购截止日：2023/12/04
扣款日：2023/12/05
抽签日：2023/12/06
未中签退款日：2023/12/07
拨券日：2023/12/12
天虹是一家半导体制程设备制造商
近年从半导体零组件维修跨足到物理气相沉积(PVD) 原子层沉积(ALD)设备研发制造
也开发薄膜电阻制程(TFR)等 目标是与前端晶圆厂密切合作 进行机台的开发与认证
宝升则是受惠于近年扩张美国地区的地板和居家装修市场
扩增加州和德州直营店 自己也有仓储空间与物流车队
两家都算满有fu糗的 虽然天虹价格高 但抽签张数颇多 要抽就一起 -2*20=-40