原文标题：爱普斥资5亿取得来颉9.56％股权 进军3D封装电源管理领域
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发布时间：2023/11/13 17:00
记者署名：卓怡君
原文内容：
爱普*（6531）今日发布重大讯息，以新台币5亿元取得来颉科技（6799）400万股、9.56%
股权，爱普指出，借由此一投资案，爱普一方面可提升公司资金运用效益，同时也期望将
爱普3D堆叠先进封装经验和技术进一步推展至电源管理应用领域的长期布局。
爱普指出，借由取得来颉9.56%的部分股权，推动双方在3D封装电源管理应用上的深度合
作，期待能资源共享技术整合，强强联手创新开发出客制化、高效能、高品质的最适解决
方案。爱普强调，双方在HPC（高效能运算）电源管理应用的合作开发是长期规划，目前
还没有时间表。
爱普表示，持续专注研发的3D堆叠技术，除了将所擅长的客制化内存技术与其他各式IC
进行整合应用，在电源管理上更是潜在值得开发的应用领域。正在积极推展的嵌入整合式
被动元件（IPD, Integrated Passive Device）即是爱普相当看好的产品线，借由
Silicon的材料特性，不仅能支援2.5D封装更高的速度需求，也提供更好的电源和讯号质
量。此外，高效能运算系统的应用加大了对于低电压、高功率的稳压需求，爱普规划更进
一步切入电源管理的领域，积极整合并开发具有高功率密度的高效能功率传输架构。
爱普指出，来颉专注于高阶电源管理IC的设计与销售，提供包括升/降压转换器、线性稳
压器、负载开关芯片、电源管理芯片等高品质产品，具有优异的国际专业研发团队，借由
来颉在电源管理领域的专业技术以及平台资源，搭配爱普的3D堆叠先进封装经验和技术，
将有助于提供高性能供电需求的电源管理解决方案。
心得/评论：
昨天的新闻
今天来颉开盘一字锁后来打开终场涨7.72%，爱普拉尾盘涨2.49%
相信黄董，年底就懂!
你各位懂了吗?