联发科于11/6发布了天机9000,架构破天荒采4+4全大核设计,台积电第三代4nm 工艺制造。
根据官宣和工程机的实测,不管是CPU、GPU性能,还是能耗,均击败高通8Gen3 和苹果A17pro 成为移动端芯片霸主!
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以下是极客湾工程机实测
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CPU 遥遥领先
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能耗曲线也同样领先
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GPU 性能,超越老本行高通的8Gen3
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中高频的能耗负载更是优秀
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光追和AI跑分也是屌打
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实测原神跑出最高帧数最低功耗
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