原文标题：成熟制程的专家：联电
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发布时间：2023年10月27日 13:55
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记者署名：
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原文内容：
在过去一年，全球半导体产业因库存去化的问题，内存或晶圆代工需求订单大减，使得过
去积极建厂的各家晶圆代工厂，今年纷纷大砍资本支出，延后建厂，以近期晶圆代工接单状
况而言，至2024 年Q1 产能利用率皆在低档的水准，约70%上下，而内存各家指标大厂仍
在减产周期，近期才又传出三星扩大减产DRAM30%、Flash则减少约50%，我认为DRAM、Flash
的回温时间又将再往后延，预计回升的时间落在今年第四季底及明年第三季，而晶圆代工、
内存厂库存水位则将再下滑1~2个季度后才有机会重启拉货动能。
但国内的联电(2303)在这波减产风潮当中，毛利仍能维持在30~40%，对比之前在产业下滑阶
段时的10~20%的毛利率好上许多，最主要还是因为联电受惠晶圆代工产业中“中国+1”策略
之主要受惠者，因为公司在日本及新加坡等地都设有厂房据点，长期而言联电的产品单价和
毛利率结构相当稳健因此，因此我预期未来来自中国同业竞争加剧的影响对公司而言影响不
大。另一方面联电持续发展特殊制程且持续在28nm HV制程提升市占率，看好联电持续投入
利基型产品，这样的转变结构性趋势将持续支撑联电长期报价优势与毛利率高于疫情前水准
。
另外一方面，虽然全球总体经济不佳冲击下，半导体景气自去年下半年急冻，从驱动IC到电
源管理IC等需求骤降，导致晶圆代工成熟制程产能利用率下滑，外资近期却连续多天大举买
超联电，推升股价写逾三个月新高到49.95元，最主要就是看好联电在成熟制程领域保持前
段班，目前在28奈米的OLED制程取得领先优势，而客户在景气变化快速的当下，客户端不会
轻易更换供应商。同时联电在22奈米制程平台架构下，已顺利建置完成车用Grade-1平台设
计规范，并完成可靠度及耐久性验证。
此外，2.5D封装前段制程所需的硅中介层（Silicon Interposer），目前市场供给不足是先
进封装产能不足主要关键之一，目前除了台系晶圆代工厂中，除了台积电之外，仅联电具供
货能力，因此今年来联电也已积极扩产，目前联电硅中介层月产能约3,000片，市场预期明
年联电在硅中介层的供货将成长相当快速。且公司相比其他家半导体代工厂扩建的态度较为
保守，这项优势使得公司未来几年比其他厂的折旧费用少上许多，现金流相对稳健，今年的
配息殖利率就有6.76%，未来几年的配息也值得大家留意。
心得/评论：
专家耶！该给二哥Respect吗？
虽然特殊的萤幕驱动高压制程好像世界第一
但是就是执行长太过老实，难怪叫王石。
开完法说直接被外资倒垃圾。
https://i.imgur.com/V7Wcxns.png
49没卖 只能等下一波了（还是在座厉害说，按赞新闻出来就要卖了，看我上一篇 哎 ）
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