[新闻] 智原携安谋 抢芯片大单

楼主: DDDDRR (QQ)   2023-10-19 11:03:25
原文标题:智原携安谋 抢芯片大单
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https://udn.com/news/story/7253/7514423
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发布时间:2023-10-18 23:59
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名:经济日报/ 记者
钟惠玲
/台北报导
※原文无记载者得留空
原文内容:
智原(3035)接案能量大跃进,昨(18)日获全球行动装置硅智财(IP)龙头安谋点名青睐,成为台湾唯一入选安谋最新生态系方案的台湾特殊应用IC(ASIC)设计服务业者,未来将与安谋共同携手大咬客制化系统单芯片(SoC)市场商机,营运爆发力可期。
业界人士指出,安谋在全球IP领域无往不利,涵盖各种芯片设计,苹果、高通、联发科的芯片都采用安谋架构。智原与安谋扩大强强联手,有助未来为智原引入更多订单。
安谋昨日宣布推出全新“Arm全面设计(Arm Total Design)生态系方案”,主要推动采用Neoverse运算子系统(CSS)的客制化系统单芯片(SoC)市场,并点名智原为合作伙伴,共同抢食商机。
智原先前已有与安谋合作的经验,此次获得安谋青睐,入列最新生态系解决方案成员,并且是台湾IC设计服务厂中唯一,凸显安谋对智原能力的肯定与重视。
智原前三季合并营收91.41亿元,年减6.8%,主要受半导体市况调整影响;上半年每股纯益3.68元。该公司之前预估全年营收展望为年减高个位数百分比,但仍看好全年IP与委托设计(NRE)业绩都有机会创历史新高,业界看好,随着强化与安谋合作关系,未来智原接单将更旺,相关业绩持续看俏。
智原在成熟制程业务之外,持续扩展版图,日前宣布推出2.5D/3D先进封装服务,强调透过芯片中介层(Interposer)制造服务,以连接小芯片(Chiplets),并与晶圆代工厂及封测厂紧密合作,确保产能、良率与生产进度等,可实现多源小芯片无缝整合。
安谋透露,这次释出的Arm全面设计生态系方案结合包括晶圆厂、ASIC设计服务业者、IP 供应商、电子设计自动化(EDA)工具供应商与韧体开发商等业者,以加速并简化安谋Neoverse CSS 架构系统的开发作业。此生态系合作伙伴可协助各方加速产品上市时程,降低打造客制化芯片所需的成本与相关阻力。
Arm全面设计服务生态系的合作伙伴,在晶圆厂方面包括台积电与英特尔晶圆代工服务等,芯片设计相关厂商包括博通、智原、凯捷(Capgemini)、ADTechnology、Alphawave Semi、Socionext 与 Sondrel等,智原是其中唯一一家台厂。而IP与EDA工具供应商包括益华电脑(Cadence)、新思科技(Synopsys)、Rambus 等,另还有安迈科技(AMI)等韧体供应商。
心得/评论:
发新闻出货
目前台哥人踩人往下冲
大概多少是埋点阿各位
给个推荐好吗
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作者: apolloapollo (apollo)   2023-10-19 11:11:00
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