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台湾半导体全球市占优势面临下滑压力 硅盾保护力恐削弱
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发布时间：
2023/10/04 02:36:04
记者署名：
尹慧中、苏嘉维
原文内容：
台湾半导体业在全球高市占优势正面临下滑压力。研调机构IDC最新报告指出，地缘政治
因素干扰下，半导体产业链产生新的区域发展变化，预期2027年台湾在全球晶圆代工、封
测市占率都将下滑，其中，晶圆代工市占率将由2023年的46%降至43%，封测市占则恐失守
五成大关。
台湾在晶圆代工与封测市占都是全球之冠，台积电（2330）、联电、日月光投控等都是业
界耳熟能详的大厂，也让半导体被形容为台湾的“硅盾”，足以遏阻大陆的攻击或避免战
争。业界认为，IDC最新报告意味半导体作为台湾“硅盾”的保护力，正因大厂开始启动
亚洲、欧洲、美洲等地新厂建置而开始减弱。
IDC在最新发表的“地缘政治对亚洲半导体供应链的影响—趋势与策略”报告指出，在各
国芯片法案以及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立“中国+1”或是“台湾
+1”的生产规划，促使半导体产业链产生新的区域发展变化。
IDC亚太区半导体研究负责人暨台湾总经理江芳韵表示，地缘政治因素形成强大的推力与
拉力，使半导体产业链进行了一波新的区域转移，各国将更加注重自身供应链的自主性、
安全性和可控性。
IDC预期，未来半导体产业将从全球化、供应链功能协作朝向多区域、多生态竞争。
在晶圆代工方面，IDC分析，中国大陆虽在先进制程发展遇到阻力，但在内需市场以及官
方政策推动下，成熟制程发展快速。预期在以生产地区为基础的分类下，中国大陆在整体
产业区域比重将持续增加，2027年将达29%，较2023年提升2个百分点。
台湾晶圆代工业市占率则面临遭侵蚀压力，预估2027年市占率则将从2023年的46%降至43%
。美国在先进制程将有所斩获，2027年7奈米及以下市占率预期将达11%。封测方面，预计
2027年东南亚在全球封测市占率将达10%，台湾占比则将由2022年的51%下滑至47%。
心得/评论：
如果20年前不是李登辉前总统阻止台积电出走
台积电也无法在台湾发展成这种规模
也让台湾有硅盾保护
李登辉真的很有远见
只是现在台积电开始在全球设厂了
又是新的变化