路过肥宅乱入 这边也从其他方面讨论 AI芯片架构开始看到针对内存架构打造
探讨存算一体 也就是在算力无法大量提升下 可以靠大量高速内存和算法把效能提升
目前看到中国那边打算靠打造内存方式来弥补算力不足方式追赶AI 或是像苏妈MI300
192GB HBM3 内存架构
(部分细节可以看这篇 https://zhuanlan.zhihu.com/p/640901476 )
高速内存HBM3 最大两玩家就是三星和海力士(预计90%市占率)而三星也在投资先进封装
三星野心很明显就是如果3nm/先进封装能有一定水准 搭配市占40% HBM3 那接下来AI代工
一条龙的天秤 会开始偏向三星的那端 如果三星良率提升到堪用 甚至都可能用綑绑HBM
来吸引AMD/NVDA下单 台厂在AI芯片这边就缺了HBM....而先进封装+ HBM
才是AI芯片利润比较大的那块 台积电先进制程如果要大赚 必须搭配手机市场的景气
台积电这几波的布局 我外行人真的看不懂 光是德国...我德国同事讲过太多神奇故事
再加上看看Tesla德国盖厂被德国环保团体搞得多惨 台湾这边一堆政治因素扩厂
感觉就是疯狂砸钱 偏偏还挑在半导体经济下行周期 与其这样 我宁愿台积电去花钱
跟其他厂搞HBM...
想当年我买长荣2x 在8x下船 全部换成台积电就是赌他们的未来 最近的隐忧是高层
这几年感觉一直避重就轻 像是CEO之前说没看到半导体衰退直到Q2才改口下修营收目标
QQ 反正我就是韭菜 三年前没靠长荣大赚 最近决定都出清台积 决定跟猩猩一起共生死了