原文标题：台积电全力投入硅光子 日月光、旺硅、联亚卡位商机
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发布时间：2023/09/11 03:17:20
记者署名：苏嘉维
原文内容：
台积电全力投入硅光子及共同封装光学元件（CPO），日月光（3711）、旺硅、联亚等大
厂同步摩拳擦掌抢商机。其中，半导体封测龙头日月光已透过VIPack先进封装平台卡位市
场；全球垂直式探针卡与悬臂式探针卡一哥旺硅相关产品更已迈入量产阶段，受惠最大；
光通讯元件大厂联亚也有相当大的利基抢市。
业界人士分析，AI浪潮效应下，云端、资料中心所需负荷的资料量大幅攀升，为处理海量
般的资料讯息，通讯模组规格将从目前正逐步拉高渗透率的400G，提升至800G传输速度，
届时资料中心中的服务器光通讯模组都可望大幅采用以硅光子、CPO打造的800G光通讯模
组，带动相关商机爆发。
硅光子及CPO商机爆发性可期，Meta、辉达、博通等全球科技巨擘都已投入相关研发，除
了晶圆制造的台积电可望抢下大笔订单之外，为封测、测试接口，以及光通讯等相关领域
带来的商机也备受期待。
封测大厂日月光投控及旗下硅品都已经投入硅光子、CPO封装技术研发，其中，日月光已
经透过VIPack先进封装平台卡位市场，目前虽然订单量能仍占整体比重相当低，业界仍乐
观预期2024下半年相关业务量可望开始逐步攀升，2025年接单动能会明显升温，逐步成为
日月光投控成长的新动能。
台星科、硅格及讯芯-KY等中小型封测厂也规划跨入硅光子市场，随着AI、高速运算崛起
，硅格可望携手台星科大啖硅光子封装商机；讯芯-KY目前在硅光、CPO市场正在研发阶段
，样品迈入交付客户验证阶段，预期2025年接单动能将大增。
另外，测试接口在硅光子、CPO领域亦相当重要。供应链指出，旺硅、颖崴已接获订单，
其中旺硅在量产出货阶段，虽然量能仍相当低，但后续爆发动能强劲；颖崴以晶圆级CPO
测试系统方案切入市场，客户端有望在2024年提升拉货动能。
心得/评论：
硅光子目前好像主要应用在通讯领域
不过硅光子好像还可以应用在穿戴式装置的传感器上
例如大家都期待的 非侵入式的血糖侦测
无人机的陀螺仪也会用到
未来的量子计算也会用到
感觉AI浪潮还没结束