原文标题：Intel 外包上看190亿美元 高盛：台积电跃最大受惠者
原文连结：https://money.udn.com/money/story/5612/7405552
发布时间：2023-8-30
记者署名：魏兴中
原文内容：
高盛证券在最新释出的台积电（2330）个股报告中指出，随英特尔（Intel）自10奈米制
程开始面临制程升级的种种挑战后，在代工策略模式的调整下，将持续扩大外包占比，预
估2025年外包总需求将上看194亿美元，台积电将跃居最大的受惠者。
事实上，从Intel的外包史来看，早在2009年时，Intel就曾将Atom系统单芯片（SoC）及
一些较低阶、入门级的项目外包给台积电代工。不过自10奈米后，Intel开始面临制程升
级的种种挑战，使得台积电得以扩大市场份额。
而后随着Intel制程被台积电超越，Intel在成本、性能及产能间实现最佳平衡的考量下，
近年来不断扩大外包订单给台积电，如2021年的Ponte Vecchio采用台积电5奈米制程，去
年8月宣布今年Meteor Lake GPU外包给台积电等。
针对市场高度关注Intel外包台积电订单的发展趋势，高盛半导体产业分析师吕昆霖指出
，尽管一直以来，Intel始终是台积电小型项目的客户，且核心产品CPU仍多由自身生产制
造，但在其面临10奈米升级挑战后，情势开始转变。
吕昆霖特别针对Intel外包台积电订单的趋势进行敏感性分析，根据分析结果显示，预计
2024年Intel外包市场的潜在市场总值（TAM）将达186亿美元，2025年更将上看194亿美元
水准。
而在基本情境下，台积电的服务可触及市场总值（SAM），2024年为56亿美元、2025将进
一步提升至97亿美元，分别占2024及2025年台积电总营收的6.4%与9.4%，显见Intel在未
来两年将有很大的可能性将对台积电扩大晶圆代工外包，其中TAM中有很大一部分主要是
来自Intel的核心产品CPU。
由于技术升级的困难、及晶圆制造与成本管控已成为Intel的挑战，因此今年6月21日，
Intel决定在制造部门与业务单位间创建一个“类晶圆代工”（Foundry-Like）的关系，
使得业务部门得以更具弹性的利用第三方晶圆厂，以优化营运支出及投资决策。
在此策略改变后，吕昆霖认为，Intel更有可能将其关键的CPU生产外包给台积电，以实现
更好的撙节成本及提高效率等目标；而台积电来自Intel核心CPU外包订单的贡献，预计也
将从2025年起，对营收的增长产生巨大的贡献。因此持续看好台积电的后续发展，建议“
买进”、目标价700元不变。
心得/评论：
牙膏厂之后继续找人代工芯片
高盛又来按赞看好台积电是最大受益者
懂得就懂？