秀AI平民化祕密武器 黄崇仁亲揭与台积电最大差异
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发布时间：2023年8月9日周三上午5:58
记者署名：曹以斌
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谈到AI芯片，不管是黄仁勋的辉达，还是苏姿丰的超微，目前所推出的AI芯片，都必须使用护国神山台积电的先进制程与封装技术，根本轮不到力积电代工，究竟黄崇仁要用什么方法抢食这块肥美大饼，又与台积电之间有何区隔？
为了让外界了解力积电竞逐AI的具体作法，力晶集团创办人兼力积电董事长黄崇仁向本刊秀出力积电达到AI平民化的祕密武器
3D AI加速器。
这颗大约新台币一块钱硬币大小的芯片，在今年的台北国际电脑展上正式亮相，利用该芯片设计的监视器，可以大量又高速准确地辨识人脸，它采用了力积电40奈米逻辑制程，以及25奈米DRAM制程生产的2片12吋晶圆，以晶圆堆叠技术整合而成。
“这颗芯片价格是7奈米芯片的10分之1，你摸摸看它完全都不热，功耗只要同类芯片的10分之1。”将这项应用展示给本刊，还要记者去摸芯片发热程度的力积电主管笑着说。
为何力积电能做到平民化芯片？原来，力积电是全球唯一同时拥有内存与逻辑芯片制程技术的半导体公司，“我们还是全球第一家做堆叠技术的公司。”黄崇仁骄傲地透露。
不同于最近炒得沸沸扬扬的台积电先进封装制程CoWoS把中央处理器、绘图芯片、DRAM等各式芯片以并排方式堆叠起来，达到节省空间与降低功耗等目的，力积电开发出的晶圆堆叠技术（WoW），透过逻辑晶圆与内存晶圆堆叠的方式，省去了芯片间所需的传输接口，解决不同芯片之间的传输频宽限制，让影响AI运算效率最大的内存高墙（Memory Wall）完全被打破。
“我就是想把AI变成一般性、平民化，让每台电脑、每只手机都内建AI，这就要做到一颗芯片就是一台电脑，不只便宜又大碗，还不能像黄仁勋的AI芯片，要靠风扇来散热，这样才会真正普及。”黄崇仁笑着说。
心得/评论：
黄董是一个有抱负有想法的人，想把AI芯片
让人人都有，都用得起！
相信黄董，每年年底都会更懂