原文标题：台版芯片法子法明实施 业者符合这些条件才能申请研发抵减25%
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发布时间：2023/08/06 19:07:07
记者署名：江睿智
原文内容：
立法院今(2023)年初通过《产业创新条例》第10条之2修正案，亦即俗称“台版芯片法”
。产创条例10之2子法预计将于明(7)日正式公告实施，明订研发费用达60亿元、研发密度
（研发费用占营收净额之比率）达6%，购置用于先进制程之设备支出达100亿元为申请门
槛，亦即符合上述条件才有资格申请投抵。
经济部表示，如未符合前述适用条件的公司，仍可申请产创条例第10条研发投资抵减及第
10条之1智慧机械投资抵减。
经济部在今年5月1日预告“公司前瞻创新研究发展及先进制程设备支出适用投资抵减办法
”（外界称为产创条例第10条之2子法）草案，明定支出适用范围、申请程序与期限、审
查机制及相关事项。该子法并于5月底预告期满之后，经济部7月中已函送财政部，进行确
认细部文字工作。经济部上周已收到财政部回函，预计今日于行政公报发布实施。
经济部与财政部协商后，产创条例10之2子法明订企业申请门槛为研发费用达60亿元、研
发密度达6%、购置用于先进制程的设备支出达100亿元，且2023年有效税率为12%，才能适
用第10条之2的租税减免。
有“台版芯片法”之称、产创条例第12条之2，将为半导体、电动车、5G等技术创新且居
国际供应链关键地位公司，提供租税优惠。其投资于前瞻创新研究发展之支出25%，得抵
减当年度应纳营利事业所得税额；购置先进制程之全新机器或设备，支出金额5%得抵减当
年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。
经济部表示，子法明订适用条件，系考量产创条例第10条之2之立法意旨、业界实况，并
为使公司持续保有在全球产业链中的关键地位，保持台湾重要产业在全世界的竞争优势，
进而鼓励产业加大力道投入较同业更高额设备以及研发支出。经济部呼吁，已接近适用门
槛的业者，更能扩大研发，以适用租税优惠。
经济部表示，由于产创条例中已订定适用第10条之2租税优惠的有效税率为12%，以及未来
15%的基础，因此也可促使未达到此税率基础的业者努力达成，稳定国家税收。
心得/评论：
1.半导体公司要研发经费达到60亿台币
2.研发密度（研发费用占营收净额之比率）达6%
3.购置用于先进制程之设备支出达100亿元为申请门槛
4.2023年有效税率为12%(未减去免税额和扣除额)
符合上述条件可以申请减免研发经费的25%
这应该是利多吧?