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韩媒：三星可望从台积电手中夺下 NVIDIA 先进封装订单
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发布时间：
2023/08/02 10:26:08
记者署名：
经济日报 编译刘忠勇／综合外电
原文内容：
韩国媒体报导，三星电子计划不只向辉达（Nvidia）供应高频宽内存（HBM），也打算
抢下台积电（2330）的订单，为辉达的图形处理器（GPU）提供搭载自己HBM的先进封装服
务。
韩国经济日报和 BusinessKorea 引述韩国半导体业界消息指出，三星电子目前正和辉达
合作，就搭配 GPU 所用的 HBM3 和先进封装服务进行技术验证。完成技术验证程序后，
三星将向辉达供应 HBM3，也可望负责将个别GPU和 HBM3 封包为高效能 H100 芯片的先进
封装服务。
辉达原本大多数GPU的先进封装都委托给台积电代工。 台积电则以自身的技术将 GPU 搭
载 SK Hynix 的 HBM3 封装成辉达的 H100 芯片。不过，由于近来生成式人工智能（AI）
迅速普及，H100 芯片不敷需求，台积电也难以应付辉达的全部订单。
韩媒报导，微软在内主要客户已表示服务因 GPU 短缺出现中断，促使辉达转向兼具HBM3
和先进封装能力的三星电子。
目前，台积电在 HBM 和 GPU 先进封装领域中居于领先。台积电采用“CoWoS”的2.5D封
装技术，7月25日宣布将投资新台币900亿元在竹科铜锣园区设立先进封装厂。
三星电子也已积极发展先进封装技术，2021年推出了“X-Cube”2.5D封装技术，并于去年
底成立了先进封装团队(AVP)。据了解，三星电子明年第2季将量产“X-Cube4”整合4颗
HBM的GPU，并于第3季推出“X-Cube8”，即搭载八颗 HBM 的GPU。据韩媒报导，三星电子
预定今年年底前供应 HBM3 给辉达，并采用 X-Cube4 封装个别GPU芯片。
三星电子有意推广所谓一站式的服务，除供应 HBM 外，也提供封装的代工服务。韩国经
济日报引述韩国业者指出，半导体业者个别物色晶圆制造、DRAM 和封装公司有困难，三
星电子一站式服务预料会对半导体业产生重大影响。
不过，三星电子的对手倒有不同看法，他们认为客户不希望有实力处理整个生产的代工业
者，如此会坐大一个极强的晶圆制造商。
心得/评论：
三星连封装也要来抢台积的单了吗？
台股一堆cowos相关类股跌成一遍
该不会就是在跌这个？