原文标题：
魏哲家致电 黄崇仁让地
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发布时间：
2023-07-26 02:42 经济日报／ 记者简永祥 钟惠玲 余弦妙
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记者署名：
记者简永祥 钟惠玲 余弦妙
※原文无记载者得留空
原文内容：
台积电昨（25）日证实将在竹科苗栗铜锣园区斥资900亿元，兴建先进封装厂。外传行政
院出面协商，但消息人士透露，关键是台积电总裁魏哲家亲自致电已取得租地权的力积电
董事长黄崇仁，黄崇仁考量短期内尚无兴建第二座新厂需求，同意释出土地，成全台积电
扩建需求。
台积电证实因应市场需求，“将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将投资
900亿元并在当地创造1,500个就业机会。”并确认竹科管理局已正式发函，同意台积电租
地申请，但具体投资计画和量产时程尚无具体规画。
消息指出，台积电看中铜锣科学园区建厂用地，但力积电有租地权，先前世界加入争地行
列，力积电不愿让地。后来台积电因AI订单大举涌进，决定加入抢地行列，并向行政院求
助协调。
图／经济日报提供
图／经济日报提供
行政院副院长郑文灿表示，竹科铜锣基地最后七公顷的土地，一共有三个重要半导体厂商
争取进驻，政府考量两大原则。第一确保台湾在半导体制程领先地位，特别是关键技术。
台积电投资在AI芯片先进封装CoWoS技术，有助于拉大台湾在半导体的领先地位，争取更
多AI芯片订单，创造更大产业效果跟就业机会。
其次是台积电有时间上的压力，必须在明年第1季交地、下半年动工，经过协调后，决定
发许可给台积电。
但消息人士透露，说服黄崇仁让步最主要的关键是“魏哲家亲自致电黄崇仁”，力积电铜
锣新厂最大设计月产能可达10万片，短期内还用不到二期的土地；台积电先进封装厂与力
积电12吋晶圆厂并不相互竞争；台积电设立先进封装厂有扩大台湾群聚效应，权衡台积电
需地的迫切性比世界先进更高且又不具冲突性，决定成全台积电，同意释地。
行政院为900亿元的投资案，劝退力积电二厂3,000亿元投资，主因台积电先进封装是搭配
重量级客户包括超微、辉达、苹果和赛灵思等先进逻辑芯片制程的后段先进封装，以此为
基础，台积电才能启动高雄厂2奈米和龙潭的1.4奈米先进制程计画和南科3奈米扩建，投
资金额更高，也就是说，台积电扩大先进封装投资，为台湾半导体产业将会带来更大的价
值。
台积电上月宣布竹南先进封测六厂（AP6）正式启用，是台积电先进封装重大里程碑，昨
日公布的新厂将是台积电继龙潭、竹南、南科后，第六座封装生产据点。根据台积电提出
的计画书，预估铜锣厂今年2023年第4季开始整地，2024年下半年开始动工，力拼2027年
上半年、最迟第3季开始量产，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾解爆
发的需求。
心得/评论：
蝗董让出租地给GG
6770 Q2赚的还不如买美金生息的多XDD
还是乖乖当包租公或是转职不要做代工惹
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