原文标题：辛耘转投资公司蔚华科 布局先进制程商机
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发布时间：2023/07/21 16:45
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原文内容：
半导体封装测试解决方案专业品牌蔚华科技 (3055-TW) 昨 (20) 日宣布联合风投机构完
成对新创公司“埃尔思科技”的战略性股权投资，并且针对该公司核心业务之一“奈米探
针 (Nano Probe) 及微米探针 (Micro Probe)”签署中国独家经销合约，自今年 7 月起
，开始面向中国半导体与面板客户推广奈米与微米探针全系列产品，且将积极帮助埃尔思
尽早达成 GFIS-FIB(气体场离子源聚焦离子束设备) 研发上市目标，提前布局先进半导体
制程所需的失效分析检测与电路修补关键技术。
蔚华科技董事长秦家骐表示，随着高速运算、神经网络、量子电脑、无人驾驶等科技产业
需求快速攀升，发展低功耗、小尺寸、异质整合及超高运算速度的芯片架构技术，已成为
全球半导体制造业者最重要的产业趋势与决胜关键。本次携手埃尔思推广奈 / 微米探针
业务以及备受期待的深科技创新产品 GFIS-FIB 之落地应用，将再度强化蔚华制程与品质
保证解决方案的完整度及客户广度，相信透过持续不断地在专业领域的强加强合作，将可
为客户创造更大的价值，同时也为蔚华及合作伙伴搭建更高的竞争壁垒。
埃尔思科技创办人暨董事长张维哲博士说明，本次获得蔚华科技的战略性投资与探针业务
合作机会，对于新创 4 年的埃尔思而言，确实给予团队在研发成果与市场实绩的具体肯
定，公司核心成员皆来自中研院物理所的研究团队，主要以专利制备单原子针，并使之可
以顺利场发电流密度极大、但光源尺寸极小的多种惰性气体离子为其核心技术，而奈米与
微米探针即是该技术的衍生应用。他并表示，埃尔思的策略目标是架构单原子针技术在
FIB 设备上即可实现极小尺度的晶圆缺陷检测与 IC 电路修补工作，一般被认为是补齐
半导体在 10nm 制程以下所面临的线上品检技术缺口，以及提供快速验证 IC 新设计架构
正确性的最佳途径，现在透过蔚华的资源整合与资金挹注，将可缩短 GFIS-FIB 研发上市
的时程并可针对早期关键顾客完成更为完整的使用者测试反馈及技术优化，让产品尽早在
市场上扩散。埃尔思科技最早期的投资人暨董事、诚研创新总经理钟金峰认为，蔚华早期
即入股埃尔思，并在核心业务建立深度商业合作关系，同步更带动其他风投资金的联合投
资，不仅为埃尔思带来质变也完成量变，无疑是近年国内 CVC(Corporate Venture
Capital) 最好的典范案例之一，本次有幸促成多方合作，非常期待合作后能尽快发挥最
大的综效，被客户看见并快速完成产业扩散。
蔚华科（3055-TW）作为辛耘与旺硅的转投资公司，CoWoS 供应链急单涌现，AI GPU 等
HPC 芯片需求喷发，再加上先前台积电预估 CoWoS 封装潜在需求失准，导致现在的扩产
处于紧急状态，台积电甚至在 20 日的法说会上提到 CoWoS 的产能将再翻倍，先进封装
相关供应链的订单直看到明年！而我们从 6/7 就开始帮大家追踪这档隐藏的 CoWoS 概念
股，当时的股价才 34.4 元，蔚华科（3055-TW）前波最高价涨到 44.2，经过一波的修正
和 7/11 除息 1 元，股价于季线附近开始反攻，拉出连 7 红 K，顺利完成填息。投信也
在近期四连买，蔚华科很有可能在法人归队的情况下突破前波高点，股价目前站上所有均
线，打出碗底形态，后势可期。
心得/评论：AI需求，CoWos制程火红, 蔚华科为辛耘与旺硅的转投资公司，
近期涨势凶猛，AI热持续，股价就有上涨的空间
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