原文标题：台积电先进封装委外 传买设备扩产 日月光受惠
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发布时间：2023年7月21日 06:34
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记者署名：记者李孟珊／台北报导
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原文内容：
台积电（2330）总裁魏哲家昨（20）日表示，AI热潮推升台积电CoWoS先进封装产能吃紧
，正加速扩产；台积电并补充强调“会用各种方式满足客户需求”。台积电董事
长刘德音先前透露因应CoWoS产能不足，启动委外代工，业界预期台积电“用各种方式满
足客户需求”的策略下，全球半导体封测龙头日月光将迎来更多委外订单。
台积电昨天的法说会上，法人聚焦上季财报与营运展望之际，因AI需求爆发引动的先进封
装产能不足问题，成为另一个重点。相较于台积电法说会释出相对保守展望，CoW
oS先进封装业务畅旺，成为少数的好消息，日月光因同步掌握先进封装技术能量，成为台
积电解决当下CoWoS先进封装产能吃紧的最佳伙伴。
台积电CoWoS先进封装产能严重不足的问题，从6月初的股东会一直热到现在，并
传出台积电积极买设备扩产，辛耘、弘塑等相关设备供应商获得大单。
然而台积电买机台须经过验证、良率调校等程序，无法马上加入生产线行列，势必得先委
外寻求产能支援。
刘德音在台积电股东会上透露，受惠AI需求增加，客户端对于先进封装需求远大于台积电
现有产能，迫使公司急遽增加先进封装产能，在此状态下，把CoWoS制程中的oS流程释出
予专业封测代工厂（OSAT）。
刘德音并未透露台积电委外对象，业界点名就是日月光，主因双方已合作多年，加上日月
光先进封装竞争优势强，以今年5月中旬发表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技术
为例，已实现最新突破的技术，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封装体中，能透过八个
桥接连接（Bridge）整合二颗ASIC和八个高频宽内存（HBM）元件。
业界透露，台积电将部分CoWoS先进封装流程委外，主要就是能借由封测协力伙伴的通力
协助，提升生产效率及灵活性，这样的合作方式在未来3D IC世代也会持续下去。
法人正向看待在日月光已可执行完整的2.5D CoWoS封装，伴随AI应用持续发酵，
先进封装技术无疑是未来AI芯片主流制程，可望为其带来一波新的成长动能。
魏哲家昨天重申，台积电正加速增加CoWoS先进封装产能，预期2024年新产能可舒
缓客户需求，并强调先进封装产能没有供过于求。
在CoWoS先进封装委外方面，台积电财务长黄仁昭昨天强调，“会用各种方式满足客户需
求”。业界研判，CoWoS先进封装需求成长速度超乎预期，当前台积电产能出现缺
口，且积极扩充产能，力拼明年达翻倍的增长，委外给封测厂的量也会随之增长。
心得/评论：昨天台积法说不如预期，美股adr也大跌，但唯一好消息是CoWos需求旺盛产
能爆满，日月光可望分一杯羹。