原文标题：台积编织AI美梦 CoWoS供应链担纲要角
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发布时间：2023/07/20 18:30
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记者署名：记者 王怡茹 报导
※原文无记载者得留空
原文内容：
晶圆代工龙头台积电(2330)法说会于今(20)日落幕，会中下修今(2023)年全年美元营收展
望至年减约10%，同时也透露出库存调整将延长，面临终端需求、总经环境低迷的挑战。
在负面讯息连发下，台积电仍对AI需求投下强烈肯定票，相对该如何提升CoWoS产能以支
应客户需求，成为当务之急，相关台系供应商也全面备战，一同编织AI的未来美梦。
尽管受到大环境需求不振影响，台积电今年营运一再动摇，不过，公司仍相当看好AI前景
；CPU、GPU和AI加速器等执行训练和推论功能的服务器AI处理器目前约占公司总营收6%。
台积电预期，这项需求在未来五年动能将达近50%的年复合成长率，同时在公司营收占比
也将增加至双位数低段区间（low teens）。
AI俨然成为科技产业的唯一救世主，相对对应到的先进封装产能必须急速跟上；业界推估
，今年底台积电CoWoS月产能将达1.2万片，明年月产能达2.4~3万片，除支应AMD、NVIDIA
两大客户的需求，其他如Broadcom、Marvell、世芯-KY(3661；ALCHIP)，需求量能也将跟
随AI趋势扶摇而上。
以NVIDIA、AMD两强的竞争来看，业界推估，NVIDIA明年每个月对CoWoS需求量能约
1.2~1.4万片，每片CoWoS约可有效切割成25颗H100的interposer(中介层)，概算下全年需
要360万颗，以一台服务器需求约8颗推算，等于明年NVIDIA的AI服务器出货量将达45~50
万台，需求看好。
而AMD MI300采用SoIC（系统整合芯片）搭配CoWoS，业界人士指出，晶圆制造完成后，晶
圆厂会先利用TSV硅穿孔技术在芯片上埋通道，约可有效切割14~16颗，再交付SoIC团队进
行整合，在上面堆叠I/O、GPU，最后交付给后段CoWoS，将会是4颗SoIC搭配8颗HBM的组合
。对台积电、AMD来说，都是背水一战，如果成功，AMD可望在AI服务器领域攻城掠地，而
台积电的SoIC也将有代表作。
随着台积电扩张CoWoS产能，最直接受惠的首推相关设备商。台积电目前持续向台系设备
厂大举追单，同时也要求供应商全力缩短交期支援，今年第四季至明年首季将进入大量出
机高峰。同时，也有越来越多大厂提升采用封测厂先进封装方案的意愿，例如NVIDIA培养
Amkor为第二供应商，封测厂的询问度也爆增。
目前台系CoWoS设备供应链部分，湿制程设备主要有弘塑(3131)、辛耘(3583)，供货产品
有自动湿式清洗机台(Wet Bench)、单晶圆旋转清洗机(Single Wafer Spin Processor)等
，其中弘塑同时跨足蚀刻、光阻去除制程；其它设备供应商还有万润(6187)、均豪(5443)
、志圣(2467)、均华(6640)、群翊(6664)、钛升(8027)…等，系提供AOI、点胶机、贴膜
、烘烤等设备。
心得/评论：尽管GG财报下修，但随着AI热潮，COWOS高阶封装制程也显的格外重要
COWOS制程为现在台积发展的主轴，随着AI芯片供不应求，设备供应链
厂商吃到红利，设备商有机会随着这波AI再向上吗? 美梦 or 恶梦 ?
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