[新闻] AMD苏姿丰炫风来台访供应链!MI300掀哪

楼主: yakimochi (很伤人才业学程)   2023-07-19 08:51:25
原文标题:AMD苏姿丰炫风来台访供应链!MI300掀哪些AI概念股一次看
※请勿删减原文标题
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发布时间:2023/07/19 08:16
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名:经济日报 记者李孟珊/台北报导
※原文无记载者得留空
原文内容:
AMD(超微)执行长苏姿丰炫风来台,展开为期五天的拜访供应链之旅,以 AMD 最新推出
的首款 AI 芯片 MI 300X 来说,预计从第三季开始向大客户送样,而这次来台最主要的
就是确保台积电 CoWoS 产能,为 MI 300X 第四季量产做好准备,并拜访相关供应链如台
积电、日月光、英业达、和硕、华擎、双鸿、台星科及旺硅等。
苏姿丰原定 7/17 出席阳明交大获颁名誉博士学位,但因班机延误将典礼改到 7/20 登场
,期间将展开拜访供应链之旅,目前确定的有和硕董事长童子贤上周透露,苏姿丰这次将
与和硕集团从上游到下游很多的干部碰面,更将参与由超微举办的 AMD Innovation Day
等。
AMD 今年 6 月发表最新 AI 芯片 MI300X 与 MI300A,其中 MI300X 具有 12 个 5 奈米
小芯片, HBM3(第三代高频宽内存)达 192GB,提供的 HBM 密度是 NVIDIA H100 的
2.4 倍,HBM 频宽是 H100 的 1.6 倍,可运行比 NVIDIA 芯片更大的模型,而 MI300A
是 GPU+CPU 架构,针对 HPC 与 AI 工作负载所开发的全球首款 APU 加速器,现已开始
向客户提供样品。
由于 AMD 发表的 MI300X 采用台积电最先进的 3D 芯片(Chiplet)封装技术,以 SoIC
(系统整合芯片)搭配 CoWoS 技术量产,虽然导入成本较低、能源效率较高,但是台积
电总裁魏哲家先前就透露产能紧绷,可能将后段封装产能 On Substrate 外包给其他厂商
,因此市场普遍认为苏姿丰来台,最主要的就是确保台积电 CoWoS 产能。
针对 AI 掀起的热潮,苏姿丰曾说,AI 芯片的潜在商机,从今年的 300 亿美元,预估到
2027 年可达 1,500 亿美元以上,年复合成长率达 50%,因此即使 NVIDIA 的 GPU 芯片
市占近 8 成,而目前 AMD 市占仅个位数,但 AMD 还是要推展 AI 平台策略,提供客户
涵盖云端、边缘、终端的硬件产品,发展全方位的 AI 解决方案。
回到 AMD 的 AI 相关供应链来看,主要有负责晶圆代工及先进封装的台积电、测试接口
颖崴、散热厂健策、连接器厂嘉泽;封测厂京元电、日月光;板卡厂华擎、技嘉;高速传
输厂祥硕、谱瑞-KY;PCB 厂金像电、南电、台光电;服务器组装广达、纬创、英业达、
鸿海,但法人认为苏姿丰来台对 AI 概念股,只有短线的题材价值,投资人整体还是需要
审慎评估。
https://i.imgur.com/VHJkrmh.jpg
心得/评论:今天苏妈就会拜访供应链,AMD概念股这几天表现也亮眼
而今天才是苏妈此次拜访的主要目地 这股AI掀起的热潮会延续下去吗?
※必需填写满30字,无意义者板规处分
作者: victorrotciv (ElOiSe)   2023-07-19 08:52:00
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