1. 标题：力积电与SBI签署意向书，拟于日本建立晶圆代工厂
2. 来源：公开资讯观测站
3. 网址：https://mops.twse.com.tw/mops/web/t05sr01_1
4. 内文：
1.事实发生日:112/07/05
2.公司名称:力晶积成电子制造股份有限公司
3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不适用
5.发生缘由:
力积电与日本SBI控股株式会社(SBI)五日达成协议，拟合作在日本境内筹设12吋
晶圆代工厂，结合当地产、官资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计画。
这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订。双方未来将在
此协议框架下，共同设立筹备公司，并透过该公司陆续展开12吋晶圆厂相关的规划及
建厂作业。
据了解，日本政府在2021年6月制定半导体、数位产业战略，表明在日本国内重建半
导体完整供应链的必要性。北尾吉孝指出，2030年世界半导体市场规模将达到100兆
日元，此刻日本企业与在全球半导体产业中处于领先地位的台湾企业合作，是日本振
兴半导体产业的绝佳时机。
黄崇仁表示，力积电是唯一具备内存与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自
行开发之22/28奈米以上制程及晶圆堆叠(Wafer on Wafer)技术，以满足未来AI边缘
运算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。透过SBI与日本产、官、学各
界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的
产销国际化。
6.因应措施:无。
7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大讯息同时
符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项):
无。
重讯当成新闻稿在写，不愧是我黄董。