原文标题:AMD新款AI芯片亮相 挑战辉达主导地位
※请勿删减原文标题
原文连结:https://www.rti.org.tw/news/view/id/2170687
※网址超过一行过长请用缩网址工具
发布时间:2023-06-14 08:34
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名:中央社
※原文无记载者得留空
原文内容:
超微(AMD)执行长苏姿丰于美西时间13日在一场发表会上,宣布将推出专为生成式AI设
计的芯片,并表示此款产品预计会在今年第4季加速生产,挑战辉达(Nvidia)在AI芯片
的主导地位。
美国芯片大厂超微(AMD)上午在旧金山举行“资料中心与人工智能技术发表会”,超微
半导体董事长暨执行长苏姿丰(Lisa Su)发表主题演讲,她表示,AI(人工智能)发展
赋予超微在战略上实现长期增长的机会。
苏姿丰于发表会中,邀请超微的合作伙伴包括亚马逊网络服务AWS、脸书(Facebook)母
公司Meta上台分享,不过整场活动的重头戏,是接近尾声时,苏姿丰宣布专为生成式AI大
型语言模型训练打造的最新芯片MI300X。
MI300X电晶体数量高达1530亿个,比今年1月在美国消费电子展(CES)揭露的MI300的
1460亿个更多,苏姿丰形容这是MI300的“GPU版本”。
相比业界竞争对手的产品,苏姿丰说,MI300X的内存是H100(辉达产品)的2.4倍,频
宽是H100的1.6倍,性能更加提升,尤其是“推理”能力,代表可支援更大语言模型的运
算。
美国财经媒体CNBC指出, 辉达以80%市场占有率主导AI计算市场。
苏姿丰说明,如今模型规模越来越大,需要靠多个GPU来运作,MI300X目的在减少GPU的数
量,降低总成本,让更多企业能够获取这项技术。
此外,苏姿丰也宣布推出搭载8个MI300X的超微Instinct运算平台,内存高达1.5TB的第3
代高频宽内存(HBM3)。
她预期,这2款产品将在第3季试样、第4季投入生产。
苏姿丰形容,AI(人工智能)是形塑下一世代运算的决定性技术,并表示超微目前着重在
3大关键领域发展,包括高性能GPU组合、易于布建AI硬件的软件平台,以及深化与业界的
合作以期加速生态系的AI解决方案。
心得/评论:
※必需填写满30字,无意义者板规处分
AI的发展感觉已经到了肉眼可见的地步了
既辉达之后,AMD是不是也要进一步带动AI的大喷发了?
台股看起来很有机会上两万...0.0