原文标题：英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！正洽谈 Arm 成为 IPO 策略投资者
原文连结：https://technews.tw/2023/06/13/arm-ipo-intel/
发布时间：2023 年 06 月 13 日 11:07
记者署名：姚惠茹
原文内容：
英特尔力拼重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（
SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与英特尔（Intel）在内的潜在策略投资
对象洽谈，以成为 Arm 首次公开募股（IPO）的主要投资者。
Arm 今年 4 月份向美国监管机构，祕密提交美国股票市场上市申请，希望筹集多达 100
亿美元的资金，为今年最大规模的 IPO 奠定基础，由于 IPO 主要是引进锚定投资者，有
助提升市场对 IPO 股的兴趣和动能，因此若英特尔洽谈成功将列名于 Arm 的 IPO 公开
说明书。
Arm 的设计被用来制造全球多数半导体大厂生产的芯片，包括英特尔、AMD、辉达（
NVIDIA）和高通，目前并不清楚其中一家或多家公司的任何 IPO 投资，可能会对 Arm 的
商业关系产生什么影响，但知情人士强调，洽谈尚处于初步阶段，上市前仍有可能谈不拢
。
英特尔和 Arm 早已宣布合作，因为 Arm 的设计和产业标准指令被广泛应用，举例像是博
通的网络芯片、苹果 iPhone 和 Mac 的处理器，以及高通广泛用于手机的芯片都采用
Arm 架构，若英特尔想与台积电竞争晶圆代工，广泛采用 Arm 技术的芯片成为关键。
心得/评论：
日股的软银今天涨5%
美股的英特尔昨天也涨5%
股市总是有内裤线，看来这个消息不是空穴来风
要是英特尔真能抢到几个安谋大客户的订单
英特尔在晶圆代工市场的市占超过三星就指日可待了
Pat在英特尔的历史定位就稳了