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台胜科：需求疲软 硅晶圆库存升/下半年触底
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发布时间：
2023/06/06 15:20
记者署名：
记者 万惠雯 报导
原文内容：
硅晶圆大厂台胜科(3532)今(6)日召开法说会，发言人邱绍勋表示，今(2023)年第一季，12
吋硅晶圆应用于内存市场仍在修正，逻辑产品用户需求不一，部分客户仍处库存调整阶段
，而8吋硅晶圆应用于车用需求稳、消费及工业用客户则仍处调整，整体客户硅晶圆库存持
续增加，估下半年触底。
以台胜科营运结构来看，12吋硅晶圆占比7成、8吋占3成；在应用上，内存和晶圆代工占
比重各5成。
在价格部分，台胜科表示，现货价持续往下修正，但在合约价部分，公司2022年签署的LTA
长约，价格都是持稳未修正。
台胜科表示，下半年接单方面，因需求疲软，客户稼动率也不理想，造成订单多少受到影响
，估12吋硅晶圆需求于2023年下半年触底，但后续受惠数据中心/汽车/手机和其它终端产品
需求回温，2024年起逐渐增加成长动能；8吋硅晶圆也估在2024年恢复成长，公司这段期间
会努力争取订单，确保产能利用率，目前则未有减产打算。
而以短期第二季来看，台胜科表示，12吋硅晶圆因客户调整生产稼动，内存跟逻辑芯片市
场需求低于预期；8吋硅晶圆用于消费及工业用途也仍在调整阶段。
心得/评论：
下游客户为内存和晶圆代工
上游的都那么悲观了
原来现在还不是底部，从Q1变成Q2
现在又变成下半年才有机会见底